ASM810-DL分选机规范化操作规程
程序 7 步骤 调整水平 图片 操作说明及注意事项 在固晶·晶片图档设定中，点击搜寻整体角度，让系统自动调节水平。 如Wafer中心处晶粒不完整，不能自动调整，在CCD的图像中，点击晶片，在晶片载入器·其他中，点击旋转按钮（数值为10~50之间），根据图像中的晶粒手动调整Wafer到水平。（注意：Wafer旋转角度不可大于45°） 8 选择PR制作条件 选择外形完整的晶粒，点击设定·影像辨识系统中的晶片，在晶粒类型选择正常，序号为1教读晶粒界面中，晶粒排列系统选择Pattern + Edge ,Aln Res选择 中，BK Ground 选择黑暗。晶粒监视设定方式为灰阶。点击开始教读。 9 设定PR解析亮度及曝光时间 根据CCD图像调整PR亮度，选择适合的亮度（同轴光设定在9%，曝光时间设定在70ms），保证电极与衬底对应明显。点击下一步。
ASM810-DL分选机规范化操作规程
程序 10 步骤 调整PR范围 图片 操作说明及注意事项 根据CCD中的晶粒大小，设定晶粒的范围，调整方向键，将边框范围调整到比晶粒略小一些即可，点击教读。系统自动验证。 11 确定PR 系统验证后，查看所用红线标出的框架是否满意，合格后点击确定，进入校正，完成后点击确定，进入晶粒间距验证后，点击确定。完成PR制作。 12 开启预素描（自动） 在固晶界面·选项·Prescan·开启预素描后，选择Prescan Method选项中全晶片素描（分选）或无图档素描（排列）
ASM810-DL分选机规范化操作规程
程序 13 步骤 载入图像 图片 操作说明及注意事项 选择全晶片素描后，点击固晶·晶粒图档设定·载入图型。根据晶片的批号数据，放在电脑工作系统中。按照路径载入数据。 （注：在载入数据前，选择清除图像，确保载入无误） 14 对点 全晶片素描（分选）。 在晶圆上有9个红色墨点，以左上角第一个墨点左边第一个没打墨的晶粒为数据中的第一点（0.0）。要求与数据对应。在载入图像数据中，最下面一排右别第一个点为（0.0）。用摇杆将晶圆上的第一点移动到CCD绿色十字中心，用鼠标点击载入图像数据中的第一点，确认无误后，点击手动对点。出现（0.0）后点击确定。 15 无图档素描（限排列） 无图档素描 在晶圆上任意一点（晶粒），清除图像后，点击手动对点。回到固晶，点击开始进入扫描。扫描后确认，再次点击开始进行重新排列工作。
ASM810-DL分选机规范化操作规程
程序 16 步骤 取晶及固晶（限排列） 17 进行分拣 在对点扫描完成后，系统会将图档上的点与Wafer片上的晶粒位置对应上，选择需要分选的等级，点击开始进行分类挑选。 图片 操作说明及注意事项 在固晶界面中，捷径里点击取晶及固晶按钮，选择取晶及固晶。该功能被选择后，固晶界面中的晶粒图档设定按钮变更为设定开始位置，则在芯片上任意一晶粒都可设为起始点，进行分拣。 18 取晶与固晶测高 点击开始后，机械臂会抓取一个Frame放入晶片工作台上，此时点击暂停。进入设定·焊头与顶针·焊头，勾选上由原点来调整，找到Wafer上无晶粒的位置，点击取晶高度数值，再点击调整高度中的自动，焊头会自动去测取晶高度；同理点击固晶高度数值，点击再点击调整高度中的自动，焊头会自动去测固晶高度。
ASM810-DL分选机规范化操作规程
程序 19 步骤 下片 图片 操作说明及注意事项 分选确认结束后，点击设定中的输出收料器·其他，退出Frame,当料盒中的Frame已满时，点击其他中的重置料盒，确认后，选择要重置的料盒，点击确认。根据统计中的数据，依次将Frame从料盒中取出，贴在离心纸上。把数据写在标签上，按顺序贴在做好的Frame上。
相关推荐：
loading