在航空用喷气发动机方面，提高推重比是发展方向。为此，提高压气机的级压比，减少级数、减少零部件数和一切可省略的结构（见表3和图1），采用轻型高温材料的结构（金属间化合物及其复合材料、钛基复合材料、陶瓷基复合材料、C/C复合材料的结构及相应的涂层），既能减重又可适应提高发动机工作温度的要求；采用高效冷却结构和密封结构，让更多的气流来提高推力。由此带来整体叶盘制造
表3 第五代航空用涡扇喷气发动机与F119、F100某些参数的比较
推力/kN
发动机
中间
最大
级数
高压
风扇
压气机
F100-PW-100 F-119
相对F-100增减率 推比20
IHPTET计划
相对于F-119增减率
高压涡轮
低压涡轮
总级数
总压比
涵道比
零件数
推重比 8 10 +25%
65.2 105.9 3 10 2 2 17 25 0.6 基数
F-119 105 156 3 6 1 1 11 35 0.6 -40%
+61% +47% 0
-40%
-50%
-50%
-36%
-40%无
134 无需
加力燃烧
+27.6% 室
-66%
-50%
无导向器
涵1 3 1 1 6 道
20
技术（成形与焊接）、宽弦空心及弯扭叶片制造技术（含SPF/DB）、钛基或金属间化合物复合材料构件（燃烧室或其浮动壁、喷口调节片）制造技术、C/C复合材料构件（加力燃烧室衬筒、带发汗结构的涡轮叶片和导向叶片）制造技术、纤维增强涡轮盘制造技术、矢量喷管制造技术，适用于不同温度范围的封严、耐磨（含防微动磨损）、抗腐蚀、抗氧化、阻燃或隔热的涂层、膜层及其他表面改性技术等。
在航空机载设备制造技术方面，随着飞机性能的提高和微电子数字技术的发展，航空电子设备大量增加，并向小型化、轻量化、功能强和高可靠性的方向发展。航空电子设备采用高集成度、元件引脚间距已达到0.3~0.5mm的微电子器件，并应用高密度组装互连技术。美国在20世纪90年代中实施HDMP计划，使得X频段T/R组件的成本下降了10倍，重
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