帘洗浴，活性炭要定期进行更换，并具备完善的更换记录。⑶喷漆后的车辆要经过烤漆过程进行干燥，禁止阴干。⑷涂料、有机溶剂要密闭存放，防止挥发。⑸喷漆烤漆车间边界外无明显异味。
七、电子产品制造行业（一）行业基本情况电子产品制造业一般可以分为电子元件及部件、印刷线路板、电真空器件、半导体制造(半导体分立器件及集成电路)、平板显示器和电子终端产品装配等几大主要部分。电子元件是电子工业的基础，产品包括电容器、电阻、电位器、电连接元件、控制元件，以及敏感元件和传感器等。电子元件产品种类多、结构和生产工艺差别很大，加工工艺一般涉及机械、化工、热加工或配制等多种工艺的组合。线路板属于电子产业的基础产品，广泛应用于计算机、通讯网络设备、新型显示器产品、新一代视听产品等高新技术领域。线路板分软性线路板和刚性线路板。线路板典型的生产工艺包括：基板裁板、钻孔、沉铜、图形电镀、蚀刻、阻焊印刷、文字印刷、喷锡等工序。电真空器件主要以CRT彩色显像管为代表，电真空器件生产工序可分为零部件净化、零件被覆、电极制造、焊接、封接、装配、封口、排气、老练和测试等工序。平板显示器件（FPD）主要包括TN/STN-LCD、TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器件）和PDP(等离子显示器件)等类型。TFT-LCD的制造工艺主要由阵列制备、彩色滤光片制备、液晶盒制备和模块组装等部分组成。电子终端产品划分为电子计算机类产品、通信类产品、家用视听类产品、仪器设备类产品和其它类产品。电子终端产品装配主要包括电子元器件准备齐套、印刷电路板（PCB）表面安装、测试、老化、包装、整机装
配和产品调试等工序。（二）污染物排放电子元件主要的挥发性有机污染物排放来自于电子元件生产过程中清洗零部件或材料使用的一些甲苯、二甲苯等挥发性有机物的溶剂。线路板生产过程有机废气主要来源于大量使用的油墨及稀释、清洁用挥发性有机物，其主要成分是苯、甲苯、二甲苯。电真空器件（CRT）生产的挥发性有机物主要来自屏玻璃有机膜涂层中甲苯及其他挥发性有机物的排放。TFT-LCD生产过程中要使用多种化学试剂和有机溶剂。TFT-LCD生产排放的废气分为酸性气体、碱性气体、有机废气和有毒气体四种类型。主要产生于基板清洗、化学气相沉积（CVD）、光刻涂胶、刻蚀、剥离（去胶）、涂取向膜等主要工艺过程。电子终端产品装配中挥发性有机物主要来源为清洗有机废气及产品喷漆生产过程中产生的漆雾和挥发性有机物。（三）控制要求
⑴减少无组织排放，避免废气直排室外，任其弥漫的现象，尽量采用高空排放。⑵对废气采用局部排风，就近捕集，不使扩散，减少排气量，避免污染扩大。⑶对于电镀、蚀板、抗氧化、沉金、沉锡、喷锡、炸棍等工序废气，经净化塔吸收处理后达标高空排放。⑷有机为主的气体（如油墨气体）：a.用活性炭吸附；b.催化燃烧法；c.柴油喷淋吸收塔；d.TiO2光催化剂分解法等。针对项目废气排放特点，可考虑活性炭吸收塔和柴油喷淋吸收塔等。⑸油墨符合环保要求，即采用环保型材料配制新型油墨。明显减少VOC排放量，能防止大气污染，不影响人体健康。
八、半导体制造行业 （一）行业基本情况
半导体产品可大致划分为三大类：分立器件、集成电路与光电组件，其中集成电路就占了半导体近九成的比重，可谓半导体产业的重心所在。2000年以来，中国集成电路产业处于高速成长期。预计2008年-2010年这3年间，中国集成电路产业整体销售收入的年均复合增长率将达到23.6%。到2010年，中国集成电路产业销售收入将达到约2500亿元。预计2010年-2015年，我国将以年均近20%速度向前发展，产业规模达到约6000亿元，届时中国将成为世界重要电路制造基地之一。2007年，我国半导体企业总数达700家左右，其中IC设计业500多家，IC制造业30多家，封装测试业100多家。IC制造业企业已相对集中，主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省市，长江三角洲地区成为中国集成电路重镇。
半导体分立器件厂家我国现有约200家。2007年分立器件产品的产量为2487.21亿元，比2006年增长11.8%；销售额835.1亿元，比2006年增长15.9%。到2010年我国半导体分立器件产业销售额将达到1300亿元。
根据2007年污普数据，广州市现有半导体企业16家，集成电路制造企业17家。据了解，目前广州市半导体企业大都为中小型组装部件企业，因此，本通告未将其纳入重点监管范围。
（二）生产工艺 1.分立器件制造工艺
相关推荐：
loading