microSIM 卡、 microSDXC 卡的支架都在单独一块小板上,然后粘到主板上。 这种模块 化设计的好处是方便维修更换 (当然要换两个都得换 ,但固定用的胶水很牢靠。
主板正面芯片一览:
中下青色:三星 K3QF2F200E 2GB LPDDR3内存 (下边是一体封装的高通骁龙 600 APQ8064AB 1.9GHz四核处理器
左下蓝色:东芝 THGBM5G7A4JBA4W 16GB eMMC(整合封装的 NAND 闪存和控制器 中上红色:高通 MDM9215 4G/LTE基带
右上黄色:ARM MBG955H(用途不详 右下橙色:高通 PM8917电源管理单元 中上黑色:高通 WCD9310音频编码器 左上粉色:ATMEL UC128L5微控制器
主板背面芯片一览 (从左到右从上到下 :蓝色:Maxim MAX77803微控制器 青色:博通 20794S1A NFC控制器 黑色:高通 PM8821电源管理单元
粉色:Silicon Image 8240BO MHL 2.0发射器
橙色:高通 WTR1605七频段 4G/LTE芯片 (Nexus 4里也有它 黄色:SWA GNF09(用途不详
红色:Skyworks 77619四频段 GSM/EDGE功率放大器
卸掉内存。这是破坏性的。
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