电子常识与工艺基础教材

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编写本教材的目的:

为使制造部各制程的现场管理人员对本公司电子产品生产的工艺流程能有更多的了解.同时,

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目 录

表面装贴组件 第一篇

表面装贴组件7 / 63

第一章.

电子常识与工艺基础教材

第一章 表面贴片组件知识

第一节 SMT的意义

？、SMT简介 （一）．什么是SMT？

1．无引线元器件贴装在PCB表面经整体加热实现元器件与PCB互连。 2．薄膜电路属SMT范畴。SMT主要是指PCB组装。 （二）．SMT工艺的优点

1．组装密度高、体积小、重量轻、成本低。 2．高可靠、抗震能力强。 3．自动化能力高，生产率高。 （三）．什么是SMC/SMD？

1．SMC泛指无源表面安装组件总称，如：厚膜电阻、陶瓷电容、旦电容等。 2．SMD泛指有源表面安装组件：PLCC、SOT、SOIC、QFP等。 （四）．有源器件引脚的种类？ 1．鸥翼型：QFP、SOP 2．J型 ：PLCC、SOJ 3．球型 ：BGA/CSP ？、阻容组件识别方法

（一）．组件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）

Chip（阻容组件） 英制名称 1206

公制mm 公制名称 3.2×1.6

3216 2125

英制mil 50 30 8 / 63

IC

公制mm 1.27 0.8

0805 2.0×1.25