说明：文中标明的页码均指《 大学计算机信息技术教程（第4版第二次修订） 》（南京大学出版社）
考点1 信息技术概况
(第一章1~2节 & 第二章 第1节 & 第六章 第5节) 考点 1.1 集成电路的基本知识
微电子技术是实现电子电路和电子系统超小型化及微型化的技术，以集成电路为核心。
集成电路：20世纪50年代出现。以半导体单晶片作为材料，经平面工艺加工制造，将大量的晶体管、电阻、电容等元器件及互相连线构成的电子线路集成在基片上，构成一个微型化的电路或者系统。集成电路的半导体材料通常是硅或砷化镓。集成电路芯片是微电子技术的结晶，是计算机和通信设备的硬件核心，是现代信息产业的基础。
（1）集成电路分类：
①按照元器件数目分： 小规模集成电路（SSI）集成度
<100）
中规模集成电路（MSI）100<集成度<30000） 大规模集成电路（LSI） 3000<集成度<10万
超大规模集成电路（VLSI）10万<集成度<100万 极大规模集成电路（ULSI）集成度>100万
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（注：集成度——单个集成电路所含电子元件的个数） ②按照晶体管结构、电路和工艺不同分为：
双极性集成电路 金属氧化物半导体（MOS）集成电路 双极-金属氧化物半导体集成电路等几类
③按照集成电路功能分两类：
数字集成电路：如 门电路 存储器 微处理器 微控制器
数字信号处理器等
模拟集成电路（又称线性电路）：如 信号放大器 功率
放大器等
④按照用途分两类：
I通用集成电路：微处理器和存储芯片等 II专用集成
电路：专门设计、定制的集成电路
（2）集成电路制造（P29）
将单晶硅经切割、研磨、抛光，制成硅抛光片。经氧化、光刻、掺杂,互连等工艺，制成含有成百上千独立集成电路的晶圆。将晶圆切开，剔除废品，就成了一批芯片。将芯片安装在陶瓷基座上，将芯片与插脚连线并加盖封装，就成了集成电路.常见的封装形式 （3）发展趋势
集成电路的特点是体积小，重量轻，可靠性高。工作速度主要取决于晶体管的尺寸。
单块集成电路的集成度平均每18～24个月翻一番，这叫做Moore定律。集成度是有极限的，因此，Moore定律不可能永远成立。集成
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电路朝着纳米技术，集成光路，光电子集成方向发展。
（4）IC卡——集成电路卡
分类：按集成电路芯片分：存储器卡 和CPU卡（智能卡） 按使用方式分： 接触式IC卡 和 非接触式IC卡（无源，免接触）
考点 1.2 信息技术的分类、特点与发展趋势
（1）信息含义：是事物运动的状态及状态变化的方式，是认识主体所感知或所描述的事物运动及其变化方式的形式、内容和效用。
（2）信息处理内涵：信息的收集、加工、存储、传递、施用。 （3）信息技术含义及基本内容：用来扩展人们信息器官功能，协助人们更有效地进行信息处理的一类技术。基本内容有：扩展感觉器官功能的感测（获取）与识别技术；扩展神经系统功能的通信技术；扩展大脑功能的计算（处理）与存储技术；扩展效应器官功能的控制与显示技术。
（4）信息处理系统含义：用于协助人们进行信息获取、传递、存储、加工处理、控制及显示的综合使用各种信息技术的系统，通称为信息处理系统。
（5）信息处理系统分类：按自动化程度分：人工的、半自动的、全自动的；按技术手段分：机械的、电子的和光学的；按通用性分：专用的和通用的；按应用领域分：几乎涉及所有领域，无法细分
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