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ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
气压传感器
Apple首次在手机上使用气压传感器,iPhone 6 Plus采用了Bosch的产品BMP280,其封装尺寸为2.5mm x 2mm x 0.95mm。
Package Photo
ASIC 纵向图
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