请输入密级
9.9.1 关键器件及相关信息
<（从器件的接口特性参数、布线角度，考虑影响CAD/SI的关键器件清单，器件模型状况，器件对外接口电平种类，物理实现难度简述等）>
表12 关键器件及相关信息
器件名称 是否有对外接口类型、物理实现难度简述IBIS/SPICE模型 电平种类及速率 （是否高密高速） 说明：IBIS：Input/Output Buffer Information Specification（输入/输出缓冲信息规范） 器件功能 器件封装
9.9.2 物理实现关键技术分析
<可选，综合考虑单板硬件方案，分析物理实现的要点、难点，对所需要的关键技术进行分析，提出解决方案。如果本板内没有高速、高密度器件和电路，本节可以不写。>
1）信号完整性分析的对象和要求。
<说明需要仿真分析的范围、信号类型、信号边沿上升/下降时间、时延范围等，便于SI工程师安排方案。>
2）各类高速信号间时序容限要求和保障措施分析
<对不同类型芯片、不同类型信号的时序容限要求和保障措施：注意考虑高速信号CAD－SI
与逻辑时序设计的配套关系。本节只需对重点技术方法作总体分析，不需要涉及具体信号。
一般建议至少保证器件手册的要求，并注意考虑在极限环境条件下（高温或严寒），因为器件参数漂移造成的时序变化时也应符合器件正常逻辑操作的时序要求。并注意器件替代型号和不同批次间的差异容限。>
9.10 单板结构设计
<本节由硬件开发人员和结构工程师协同完成。>
1）拉手条要求、指示灯和面板开关的分布、紧固件设计要求。
2）线缆、结构件、扣板、接插件、散热器、屏蔽盒等部件的结构匹配方式，及承载电流、频
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请输入密级
率、热插拨设计，可装配性分析。
10 开发环境
<说明开发该单板的环境、开发工具（包括纯硬件、逻辑、单板软件）的要求，包括仪器设备、调试/测试环境、人员配置等要求。>
11 其他
<以上所有内容以外的重要设计要求或特殊细节说明。>
参考资料清单：
<请罗列本文档所参考的有关参考文献和相关文档，格式如下：
作者＋书名（或杂志、文献、文档）＋出版社（或期号、卷号、公司文档编号）＋出版日期+起止页码。
例如：>
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请输入密级
[1] D. B. Leeson, “A Simple Model of Feedback Oscillator Noise Spectrum,” Proc. IEEE, pp329-330, February 1966 （英文文章格式）
[2] D. Wolaver, Phase-Locked Loop Circuit Design, Prentice Hall, New Jersey,1991 （英文书籍格式）
[3] [4]
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