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国内电子封装的教育与科研情况分析报告

来源:用户分享 时间:2025/5/29 3:07:45 本文由loading 分享 下载这篇文档手机版
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负责人: 史耀武 教授/博士/所长

研究内容:

绿色电子连接材料及辅助材料研究、电子封装结构可靠性评价;材料加工过程数值模拟;材料连接新技术;电子废弃物资源化技术;开设《电子封装技术》(本科生)、《微电子组装技术与材料》(研究生)、《资源再生理论与实践》(2007年研究生)课程。

人才培养: 本科/硕士/博士

联系电话:

010-67392523;010-67396138

电子邮件: shiyw@bjut.edu.cn

地址:

100022 北京市朝阳区平乐园100号 清华大学 基础工业训练中心 清华伟创力SMT实验室 负责人: 王天曦 教授 王豫明 主任 高级工程师

研究内容:

板极产品设计、制造、工艺及可靠性。

主要进行:

焊接辅助材料应用研究,包括焊膏、焊剂、粘接剂的应用认证;元器件材料、镀层对焊点可靠性的影响;PCB基材、设计对产品质量的影响;各种焊接工艺及可靠性的研究,对SMT的制造设备(印刷机、贴装机、再流焊接炉、波峰焊接炉等)进行性能评估。

近几年承担项目有:无铅焊膏认证,无铅工艺、波峰焊接工艺、混装工艺及可靠性分析,微小元件贴装、焊接工艺研究,POP工艺及可靠性;SMT的可制造性设计;

人才培养: 本科、研究生

通讯地址:

100084,北京,清华大学基础工业训练中心SMT实验室

联系电话: 010-62794976 传 真: 010-62797438 E-mail: wym@quhk.com

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