国内电子封装的教育与科研情况分析报告

清华大学 微电子学研究所 信息技术研究院 电子封装研究中心 负责人：

窦新玉、蔡坚/工学博士

研究内容：

微电子及微系统封装，主要进行系统级封装、微系统封装的设计与技术研究，已经开展了圆片级封装、倒装焊凸点、MEMS封装、无铅焊接及失效分析等方面的研究，开设了《微电子封装技术》课程。

人才培养： 本科/硕士/博士

通信：

100084 北京清华大学微电子所

联系电话：

010-62781852，010-62772431

电子邮件：

douxinyu@tsinghua.edu.cn, jamescai@tsinghua.edu.cn 网址：

http://eprc.riit.tsinghua.edu.cn 地址：

清华大学信息研究大楼三区403

清华大学 材料系

电子材料与封装技术研究室 负责人： 马莒生教授 主任(退休)

研究内容：

光化学加工及在微电子中的应用；集成电路基板材料；微电子封装用新型金属材料；高密度微互联技术；焊点可靠性及新型焊料；表面与界面；异材连接与可靠性

通讯地址：

100084，北京，清华大学材料科学与工程系

联系电话：

010-62783849(系办) 传 真： 010-62771160 E-mail:

panw@tsinghua.edu.cn(系主任)

华中科技大学 材料科学与工程学院 电子封装技术专业 负责人：