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国内电子封装的教育与科研情况分析报告

来源:用户分享 时间:2025/5/28 15:22:20 本文由loading 分享 下载这篇文档手机版
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邮政编码: 518055 地址:

深圳市西丽深圳大学城哈工大校区D栋3楼 电话: 0755-26033463 传真: 0755-26033462 网页:

http://join.hitsz.edu.cn

电子邮件: myli@hit.edu.cn

上海交通大学 材料科学与工程学院

电子材料与技术研究所(筹建中) 负责人: 李明

教授/工学博士

研究内容:

无铅焊料及焊接技术、IC引线框架材料及制造技术、

湿法微互连与成膜技术

材料可靠性分析等

开设课程:

本科生:微电子制造原理与技术

研究生:现代微电子封装材料与封装技术

人才培养:

本科生、硕士/博士研究生 通信:

上海市华山路1954号200030 上海交通大学材料科学与工程学院

电话:

+86 (21) 62932522 传真:

+86 (21) 62932522 地址:

材料科学与工程学院(教三楼)227房间

电子邮件:

mingli90@sjtu.edu.cn

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