国内电子封装的教育与科研情况分析报告

性；球栅阵列材料与技术（BGA）；倒装片（FC）材料与技术；高密度互连材料与工艺；

人才培养： 硕士/博士研究生

邮政编码： 110016 地址：

沈阳市沈河区文化路72号 电话： 024- 23971703 网页：

http://www.synl.ac.cn/org/mic/Main1.htm

电子邮件： jkshang@imr.ac.cn

广东工业大学 CIMS重点实验室 负责人: 陈新

教授/工学博士

研究内容：

微电子封装技术、封装工艺技术

开设课程：

本科生：微电子制造原理与技术

研究生：微电子封装技术

人才培养：

本科生、硕士/博士研究生 通信：

广州市番禺大学城外环西路100号广东工业大学 电话：

+86 (020) 39322212 传真：

+86 (020) 39322212

地址：

工学2号楼608室

电子邮件： chenx@gdut.edu.cn

广东工业大学 机电工程学院 负责人: 李克天 教授/工学博士