波峰焊工艺规范

4. 波峰焊操作步骤

4.1焊接前准备

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检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。

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将助焊剂接到喷雾器的软管上。

4.2开炉

a.打开波峰焊机和排风机电源。

b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。

4.3设置焊接参数

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助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂 均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。

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预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的 组装板取上限）

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传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况

设定（一般为 0.8－1.92m/min）

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焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为 250±5℃时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）

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测波峰高度：调到超过 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 处。

4.4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）

a.把 PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助 焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。

b.在波峰焊出口处接住 PCB。 c.按出厂检验标准。

4.5根据首件焊接结果调整焊接参数 4.6连续焊接生产

a.方法同首件焊接。

b.在波峰焊出口处接住 PCB，检查后将 PCB 装入防静电周转箱 送修板后附工序。

c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。

4.7检验标准按照出厂检验标准

5. 波峰焊工艺参数控制要点

5.1 焊剂涂覆量

要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。

5.2 印制板预热温度和时间

预热的作用：

a.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；

c.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大 小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在 90－130℃（PCB 表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB 类型和组装形式的预热温度参考表 1。参考时一定要结合组装板 的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的

溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或 预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、 桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

PCB 类型 单面板 双面板 双面板 多层板 多层板 组装形式 纯 THC 或 THC 与 SMC/SMD 混装 纯 THC THC 与 SMD 混装 纯 THC THC 与 SMD 混装 表 1 预热温度参考表 预热温度（℃） 90－100 90－110 100－110 110－125 110－130 5.3 焊接温度和时间

焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、 焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于 焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。

波峰温度一般为 250±5℃（必须测打上来的实际波峰温度）。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和组件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控 制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接 温度统筹考虑进行调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为 3－4s。