廉价导热硅脂谁最值

廉价导热硅脂谁最值

随着计算机内部硬件性能的不断提升，其相对应的发热量也在不断提升。电脑的散热已经慢慢成了影响计算机稳定性的核心问题。而对于散热设备本身来说，如何将热量尽可能的从发热源当中导出，就成了最核心的问题。所以我们在市面上往往能看到很多散热器大大底座材质与热管数量牌。

不过很多朋友可能只会在意散热器本身的材质，而忘记了其实散热器与发热源之间还有着无法完全接触的问题，很多用户对于这层难以完全接触的部分并不在意。不过对于散热设备来说，每一层接触面都是至关重要的，硅脂作为发热源与散热器的第一层接触途径，可以说直接决定着导热性能的最大因素。 此次我们ZOL评测室选取了2款分别来自九州风神（DEEPCOOL）和酷冷至尊的两款硅脂，不过笔者的目的并非告诉大家这2款产品究竟谁好谁坏，而是努力告诉大家，我们为什么需要硅脂，选择高价硅脂是否值得。

我们为什么需要硅脂？

首先我们需要从硅脂存在的意义说起。可能很多朋友都不太清楚，CPU以及散热器的表面从宏观看上为极为光滑的介质，但是实际上受到打磨工艺，运输环境，使用环境等的影响，其表面并非我们想象中的那样接触良好，甚至可以说存在很严重的问题。笔者采用微距镜头为大家拍摄了一些图片，请大家评判。

Intel i7-920顶盖

这是一块经常用作我们测试平台的i7-920的CPU，从右上自左下的痕迹为出场就有，其他痕迹均为使用中的磨损。这块CPU我们并非买来太长时间，而且没有经过任何暴力的散热器安装，却已经伤痕累累。

Cogage True Spirit

然后选择一款我们仅用过一次的CPU散热器——Cogage的Ture Spirit。利民的底座打磨工艺是众所周知的，我们却也从图中看到诸多不和谐的痕迹。

Nocuta NH-D14

这是我们常常用来衡量机箱尺寸的一款产品，来自Nocuta猫头鹰的NH-D14。对于这款产品我们还是非常爱护的，不过我们仍然可以看到这种打磨工艺出来的底座带有明显的凹凸感。

热管直触底面

选取了一款非常典型的热管直触地面的散热器，我们可以看到，热管直触面左右的缝隙非常之大，基本上都可以算作是浪费。

RV790 激光蚀刻印记

让我们来看看这种半裸露的核心的表面吧，此张照片来自ATi的上一代著名产品HD4890，也就是传说中的RV790核心，表面上的白色字迹应是采用了激光蚀刻技术，拥有极为明显的凹凸感。

看完此页，不知道大家的感受如何？是不是突然发现原来散热器与发热源表面居然都是如此的不和谐，必须得干点“和稀泥”的事情才能让他们俩很好的共处。

硅脂的参数都有哪些

此页中的内容借鉴了超能网于2007年进行硅脂横评中的数据，感谢前辈们为我们后辈整理的资料，笔者才疏学浅，为了避免误导大家就直接复制过来，请大家见谅。也欢迎大家本着学习的态度转载这部分内容。

另外说明一点，我们通常口中所说的硅脂专指散热硅脂这一类，硅脂还包括润滑硅脂等其他用途硅脂。至于硅胶这一称号，笔者并不认可，如有网友知道散热硅胶这种叫法的来由烦请告知，笔者也感谢您对我和大家知识的补充。 1、导热系数（Thermal Conductivity）

导热系数的单位为W/m·K，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。

各种物质的导热系数相差很大，其根本原因在于不同的物质其导热机理存在着差异。一般而言，金属的导热系数最大，非金属和液体次之，气体的导热系数最小。

比如银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58左右，而空气的只有0.023左右，目前主流导热硅脂的导热系数均大于1W/m·K，优秀的可达到6W/m·K以上，是空气的200倍以上。但是和铜铝这些金属材料相比，导热硅脂的导热系数只有它们的1/100左右，换而言之，在整个散热系统中，硅脂层其实是散热瓶颈之所在。目前所知的导热系数最高为物质为金刚石，可达到1000-2000W/m·K。

2、传热系数（Thermal Conductance）

传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为1℃（或1K），1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡·K（或W/㎡·℃）。

注意传热系数和导热系数是两个不同概念，在导热硅脂中，应该更多的是导热系数，也是标准的，只是有的厂商会在自己的产品中，使用传热系数这个指标。 3、热阻系数（thermal resistance）

热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。

目前主流导热硅脂的热阻系数均小于0.1℃/W，优秀的可达到0.005℃/W。 4、粘度（viscosity）

粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法很多，如动力粘度的单位为泊(poise)或帕·秒。

对于导热硅脂来说，粘度在2500泊左右，具有很好的平铺性，可以容易地在一定压力下平铺到芯片表面四周，而且保证一定的粘滞性，不至于在挤压后多余的硅脂