⑶ 通电检查
在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故(比如连锡、元件反)。
通电检查及原因分析通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的
电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。
焊点好坏的判断 吃锡角度
吃锡角度即焊锡与金属面间所成的角度若依焊锡在被焊金属面上的扩散情况，可分为如下三种：
1-1不吃锡（无扩散） 1-2半吃锡（半扩散） 1-3全吃锡（全扩散）最理
想
多加焊锡使接触角加大并不加强其强度，反而浪费焊接时间与焊锡丝，并阻碍目视检验。因为往上多加焊锡而接触面没有相对加大，反而成为力的累赘。如果把不同扩散程度的焊接物放在振动仪上做试验，一定是扩散差的易脱落。 0
良好焊点要求
结合性好——光泽好且表面呈凹形曲线。
导电性佳——不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件)，不造成短路、断路。
散性良好热——扩散均匀、全扩散。
易于检验——除高压外，焊锡不得太多，务使零件轮廓清晰可辨。
零件脚
面焊锡带 焊锡延伸至一层薄边
图3-7 良好焊点
对于下控为什么要补加锡：
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