沉金和镀金的工艺区别

沉金工艺和镀金工艺的区别

一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

二、什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金

三、为什么要用镀金板

随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：

随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：

趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。 根据计算，趋肤深度与频率有关：

四、为什么要用沉金板 为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：

1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来

说更黄，客户更满意。

2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊

接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会

对信号有影响。

4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合牢固。

7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，

对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

五、成本方面：成本由铺铜和铜厚决定，面积越大，镀金成本越高，金厚越厚成本越高。

A、 如果顶底层没有大量的铺铜皮，即金的受镀面积不大，此时沉金和镀金成本方面差不多。

B、 如果顶底层有大面积的铺铜皮，此时镀金的成本就更高了。 六、镀金和沉金的工艺区别

镀金和沉金的工艺区别：沉金是有焊盘的地方才沉上金，而镀金则是只要有铜皮的地方都会镀上金。 七、其它

金手指需要镀上厚的硬金，因为镀上后金才耐磨，能增强其使用的寿命，金手指金厚一般推荐在15u以上（u单位为微英寸） 镀金+金手指 不需要镀金引线 沉金+金手指 需要画镀金引线

综上所述，沉金与镀金相比优点甚多，除金手指等特殊工艺要求的，推荐使用沉金工艺。