第一范文网 - 专业文章范例文档资料分享平台

半导体器件性能测试实验数据处理示例及思考题参考解答 - 图文 

来源:用户分享 时间:2025/5/24 7:48:57 本文由loading 分享 下载这篇文档手机版
说明:文章内容仅供预览,部分内容可能不全,需要完整文档或者需要复制内容,请下载word后使用。下载word有问题请添加微信号:xxxxxxx或QQ:xxxxxx 处理(尽可能给您提供完整文档),感谢您的支持与谅解。

半导体器件性能测试实验 数据处理示例及思考题参考答案

1、为保证实验数据的真实性,在本文中特将实验测得数据及初步计算所得数据留空,各表格中的测得数据用蓝色标注,计算数据用红色标注;

2、本文中所有的关系曲线图均使用Origin软件绘制,部分数据的处理亦使用该软件,推荐使用Origin软件处理数据;软件下载

3、实验讲义中部分重要公式及物理量单位存在错误,本文中已做修正并标注; 4、各项计算所使用的常量值及注意事项在本文中已列出; 5、数据处理过程及思考题答案仅供参考。 6、数据处理一键计算见“数据处理 V1.1 .xlsx” 7、修订日期:2015年12月11日星期五

2015年12月

目录

实验一 实验二 实验三 实验四 实验五 实验六 实验七 实验八

表面势垒二极管的伏安特性 ................................................................................ 2 集成“与非”门电路的直流特性测试 ..................................................................... 5 晶体管动态参数特性检测实验 ............................................................................ 7 晶体管(BJT)直流参数的测量 ........................................................................... 8 P-N结势垒电容的测量 ....................................................................................... 10 光电器件性能测试与应用 .................................................................................. 13 MOS管静态参数的测试 ..................................................................................... 14 晶体管特征频率的测量 ...................................................................................... 18

半导体器件性能测试实验 数据处理示例及思考题参考答案

实验一 表面势垒二极管的伏安特性

数据处理

表1-1 V /V R测试结果及初步数据处理 V V+VR/V R?50k? I?R,R V /V I/mA ln(I) V /V V+VR/V VR /V I/mA ln(I) 根据上表中lnI与V的关系使用Origin软件绘制拟合曲线①如下:

图1-1

lnI?V曲线

曲线拟合结果为lnI?__?__V

1、 求解n因子

上式中斜率B?__,可用公式求解n因子:n?2、 求解势垒高度?Bn

q1 kTBkT?AST2?②

?Bn?ln??

q?I0? ①②

实验要求使用半对数坐标进行绘制,此处将纵坐标转换为自然对数形式

实验讲义中对应公式有误

2 / 20

半导体器件性能测试实验 数据处理示例及思考题参考答案

上式中:

A是理查德常数,A?8.7A/cm2K2①;S是势垒二极管的结面积,S?5?10?3cm2; T为测试温度,此处建议使用室温,即T?298K;k?8.63?10?6eV/K②;

q?1.6?10?19C;I0可由lnI?V曲线的纵截距读出。

① 实验讲义中对应单位有误 ②

实验讲义中对应单位有误

3 / 20

半导体器件性能测试实验 数据处理示例及思考题参考答案

思考题

1、 金属和半导体接触时,为什么在半导体表面会产生空间电荷层?

金属和半导体的功函数W不同,因此费米能级具有一定的差值,电子会从费米能级高的一侧流向低的一侧,电离的施主和受主之间形成空间电荷层。 2、 表面势垒二极管外加电压后,势垒有何变化?电流是如何流动的?

当外加电压为正向时,势垒降低,电子由半导体流向金属,电流由金属流向半导体; 当外加电压为反向时,势垒升高,电子由金属流向半导体,电流由半导体流向金属。 3、 实际的金半接触伏安特性与理想的有何区别?

n因子偏离;

正向串联电阻大; 反向漏电流大。

4、 实际的金半接触势垒高度同简单的模型有什么偏离?

理想情况下,I?I0eqVnkT中的n?1,但实际情况下由于n略大于1,正向串联电阻大,

反向漏电流大。由于半导体侧的电子在金属一侧感应出等效正电荷,使得半导体电子势垒降低。

5、 本实验为什么要用半对数纸作图?I如何选取比较合理?

电流数量级小,用半对数纸处理更加直观; 取点均在直线边缘两侧;

I?V特性呈现指数变化趋势。

6、 为什么正向连接的二极管,在小电流时阻抗很大?而在大电流时阻抗很小?

阻抗与空间电荷区宽度有关,空间电荷区越宽,阻抗越大。

大电流时,空间电荷区部分电荷被复合掉,导致空间电荷区变窄,阻抗变小; 小电流时,阻抗变大。

4 / 20

半导体器件性能测试实验 数据处理示例及思考题参考答案

实验二 集成“与非”门电路的直流特性测试

数据处理

表2-1 Vin/V Vout/V 图2-1

“与非”门CT74H20的输入输出电压关系 B点 B、C之间任意测量三个点 C点 C、D之间任意测量三个点 D点 “与非”门CT74H20的电压传输特性曲线

表2-2 “与非”门CT74H20典型参数 Vkm/V 开门电压 关门电压 输出高电平 输出低电平 输入短路电流 空载通道功耗 空载通道功耗Pkt

Vgm/V Vcg/V Vcd/V Ird/mA Pkt/mW① 0.811 开门电压为D点对应横坐标 1.120 关门电压为C点对应横坐标 4.41 输出高电平为B点对应纵坐标 输出低电平为D点对应纵坐标 0.22 短路电流为实验测得数据 1.33 6.65 ?IrdEc,其中Ec?5.0V。 实验讲义中对应单位有误

5 / 20

半导体器件性能测试实验数据处理示例及思考题参考解答 - 图文 .doc 将本文的Word文档下载到电脑,方便复制、编辑、收藏和打印
本文链接:https://www.diyifanwen.net/c6eaxi133cr9vfqx3d4pq7px008twst015cr_1.html(转载请注明文章来源)
热门推荐
Copyright © 2012-2023 第一范文网 版权所有 免责声明 | 联系我们
声明 :本网站尊重并保护知识产权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果我们转载的作品侵犯了您的权利,请在一个月内通知我们,我们会及时删除。
客服QQ:xxxxxx 邮箱:xxxxxx@qq.com
渝ICP备2023013149号
Top