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PZGLI007-品质管理-SMT岗位作业指导书(5.再检补焊)

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XXX光电科技股份有限公司 所需零部件: 序号 名称 1 样品件 所需设备、工具及辅料: 序号 名称 1 摄子 2 铬铁 3 焊锡丝 4 助焊剂 5 IC拔取器 6 放大镜 7 吸锡枪 SMT表面贴装 岗位作业指导书 规格型号 数量 备注 根据生产任务而定 工序号 5 工位名称 再检补焊

责任 编制 描图 校对 签名 规格型号 尖嘴 恒温 Sn63/Pb37 10倍放大镜 数量 1把 1把 1个 1个 1把 备注 旧底图总号 底图总号 编 制 蒋传义 批 准 谭学元 共 2 页

日期 签名 标记 处数 文件号 签名 日期 校 对 审 查 标准检查 何 辉 姚立军 谭 伟 第 1 页 册号:册号:SMT-11GZ-5.1 XXX光电科技股份有限公司 SMT表面贴装 岗位作业指导书 工序号 5 工位名称 再检补焊 责任 编制 描图 校对 签名 旧底图总号 工位操作内容 1.准备好摄子,图纸,铬铁,焊锡丝等工具材料,桌面上做到清洁,无其他无关物品 2.检查IC类型,方向,三极管,二极管方向 3.检查焊点是否饱满,引脚是否浮焊在焊点上,少锡的补焊,浮焊的加锡补锡,确保引脚埋在焊点中 4.对虚焊的多发元件做重点加锡补锡 5.引脚偏移出焊点的一律纠正过来 6.对有桥连可能的可用万用表测试 7.检测有无缺件,缺件的做好标识,放置不良品栏,以后统一领料补焊 8.有问题可向工艺或主管反映 注意事项: 1. 补焊时带上防静电手环 2. 不良基板需于不良位置贴不良标签,并放于不良品栏中 3. 若连续发现3片重大不良(错件,反向),需向工艺或主管反映解决

底图总号 4. 5. 6. 标记 维修时烙铁头与焊点接触时间不超过3秒 同一基板同一位置维修不可超过3次 检验时要做好记录,以便以后的信息收集,工艺的改善与加强 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期 共 2 页 第 2 页 日期 签名 册号:SMT-11GZ-5.2

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