封装技术的演进，实质上是受终端需求的变化所引领。在智能手机兴起之前，集成电路产业主要受PC 所拉动，当时PC 上所有芯片之中最先进的就是中央处理器CPU 和图形处理器GPU，因此最先进的封装技术都集中在这两个产品上，目标是不断适应芯片性能的快速提升，减少信息传输延迟，以及改善电热性能，因此我们看到当时BGA（一种通过大量锡球来连接芯片和基板的封装方式）封装渐渐成为主流。
随着芯片性能越来越高，传统的包括BGA 在内的封装技术无法满足高性能芯片对输入输出引线（I/O）数量的要求，同时较长的引线也带来个较高的电阻和电磁干扰，在这样的背景下，覆晶封装（也称倒装）技术开始在CPU 及GPU上逐渐普及。
与传统封装技术中，先将芯片至于封装基板上，再用打线技术（wire bonding）链接芯片的I/O 触点与基板不同，覆晶封装技术（FC，Flip-Chip）首先借助锡、铅、金、铜等材料，在芯片的一面连接点长凸块（bumping），然后将芯片翻转过来使凸块与基板能够直接连结。这样做的好处是把芯片与基板的链接方式最短化，解决电磁干扰问题，并增强导电性，同时相比在芯片周边形成引线的方式，覆晶封装能够产生更小的封装面积，和更好的散热性能。覆晶封装技术是由IBM 在上世纪60 年代开发出来的。
在智能手机等移动终端普及的今天，由于其优良的导通能力和较小的封装尺寸，覆晶封装技术已经在移动终端上得以广泛应用，包括应用处理器（AP）、基带芯片（BB）、射频芯片（RF）和功率放大器等在内，目前都以覆晶封装为主要封装工艺。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录：
第1章： 中国集成电路封装行业发展背景 1.1 集成电路封装行业定义及分类 1.1.1 集成电路封装行业定义 1.1.2 集成电路封装行业产品大类 1.1.3 集成电路封装行业特性分析 （1）行业周期性 （2）行业区域性 （3）行业季节性
1.1.4 集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析 1.2 集成电路封装行业政策环境分析 1.2.1 行业管理体制 1.2.2 行业相关政策
1.3 集成电路封装行业经济环境分析 1.3.1 国际宏观经济环境及影响分析 （1）国际宏观经济现状
（2）国际宏观经济环境对行业影响分析 1.3.2 国内宏观经济环境及影响分析 （1）GDP增长情况分析
（2）居民收入水平
1.4 集成电路封装行业技术环境分析 1.4.1 集成电路封装技术演进分析 1.4.2 集成电路封装形式应用领域 1.4.3 集成电路封装工艺流程分析 1.4.4 集成电路封装行业新技术动态
第2章： 中国集成电路产业发展分析
2013年集成电路产业全行业销售收入2508亿元，同比增长16.19%。其中，芯片设计业近10年年均增长超过40%，成为拉动产业增长的主要动力。制造业加快追赶步伐，2013年销售收入同比增长接近20%。封装测试业稳步扩大，产业规模超过1000亿元。2014年中国集成电路市场规模超过1万亿元，增速高于全球市场。受多样化应用的驱动，市场规模仍将持续保持高速增长的态势，达到1.2万亿元，占全球集成电路市场半壁江山，同比增长将超过10%，远超全球3%的增速，继续成为引领全球集成电路市场增长的火车头。国际市场竞争加剧，国内政策、资金环境改善都将促使全球产业格局发生改变，在旺盛的市场需求带动下，技术、资金的转移加速，我国集成电路产业迎来新的发展机遇。
2008-2014年我国集成电路固定资产投资增长情况
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