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线宽间距小于3MIL板制程工艺控制单

来源:用户分享 时间:2025/12/4 16:29:52 本文由loading 分享 下载这篇文档手机版
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XXX电路技术有限公司

制程工艺控制单

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一、 产品特点

档案号 D10251 尺 寸 3.3×2.8CM 板材型号 RO4003 交付数量 100PCS 特殊要求:线宽、间距:2.4MIL/2.4MIL。 工程制作: 审 核: 时 间: 二、 工艺控制

A、产品的难度与难点: 1、线宽、间距:2.4MIL/2.4MIL。 B、需控制的工序及方案: 开料(RO4003 0.23 H/H(含铜)→ 微蚀减薄(减至5μM)→ 钻孔 → 沉铜(板电) → 印湿膜 → 图形(特殊菲林) → 图电(镀锡)→ 微蚀 → AOI → 沉金 → 测试 → 铣外形 → 成检 → 包装入库 序号 1 2 3 4 5 6 工序 方案要求 责任人 开3块0.23 H/H(含铜)普通FR-4芯板做首件。 工程制作 经补偿,线宽/间距为:3MIL/1.8MIL;采用湿膜工艺,要严格控制线宽及线间距的损失 使用普通FR-4基材做上盖板,白面底板做垫板;使用钻孔 新钻头钻孔,尽量减小披锋。 图形使用湿膜做板,湿膜应印2遍以保证厚度;菲林使图形 用特殊菲林,板到图形后找钟岳松解决。 沉铜(板板电电流:1.2ASD,15Min; 图电电流:1.2ASD,60MIN,电)/图电 保证孔内铜厚达到16μM以上即可。 使用水平微蚀机进行蚀刻,以1.0M/Min的速度正反各微蚀 过一遍;完成后需过AOI检测 RO4003是一种陶瓷填充复合材料板料,况且板厚才其他 0.25Mm,所以它比较脆,在生产转序过程中易折断,因此要求生产该板时要轻拿轻放,全程用送板框转序。 C、检验点: 钻孔、沉铜、蚀刻、图形均需QC专人进行检验。 D、协作要求: 1、各工序请严格按《制作指示》流程操作,并安排组长以上人员加急生产。 2、全流程由研发部全程跟进。 此页不够转入特殊说明页: 特殊说明 页 编 制: 审 核: 时 间:

2006/12/05 Rev:A MTL-ER-028

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