度,那么在0度时灵敏度最高,180度时灵敏度最低,在全方位上呈心型图,单向MIC的结构与全向MIC不同,它是在PCB上开有一些孔,声音可以从音孔和PCB的开孔进入,而且MIC的内部还装有吸音材料,因此是介于压强和压差之间的MIC
频率特性图：
极性图
c，
消噪型;是属于压差式MIC, 它与单向MIC不同之处在于内部没有吸音材料,它的方向型图是一个8字型 频率特性:
5
极性图
5，
频率范围：
全向： 50~12000Hz 20~16000Hz 单向：100~12000Hz 100~16000Hz 消噪：100~10000Hz
最大声压级:是指MIC的失真在3%时的声压级,声压级定义:20μpa=0dBSPL
MaxSPL为115dBSPLA SPL声压级 A为A计权
6，
7，
S/N信噪比：即MIC的灵敏度与在相同条件下传声器本身的噪声之
比，详见产品手册，噪声主要是FET本身的噪声。
七: MIC的测试方法
测试电路图
FET
D RL 电流表
a6
G VS S CO OUTPUT
C CI C2 MIC G
测试仪表 HY系列驻极体传声器测试仪 1:电流的测试:由测试仪上直接读取电流值(μA)
2:灵敏度的测试:首先用标准话筒校准测试仪的声压级为94dB,然后把待测MIC放到已校准的声腔口上,用测试表笔测试MIC的两个极(注意两个表笔的方向),注意MIC的工作电压和负载电阻,可以从测试仪上直接读取70HZ和1KHZ的灵敏度.
3:方向性测试:要在消声室内进行,B&K2012测试仪, ,B&K旋转台测试.
4频响曲线的测试:要在消声室内进行,B&K2012测试仪, ,B&K旋转台测试.
5:S/N的测试,首先测试MIC的灵敏度,然后在相同的条件下在消声室内测试
MIC的噪声,注意最好使用干电池,以减少因使用其它电源引起的测试误差,然后计算:S/N=灵敏度电平/噪声电平,再用对数表示. 6:最大声压级的测试,在消声室内,用B&K2012测试仪测试,逐渐加大声压级,
并观察失真值,当失真值等于3%时,这时候的声压级就是最大声压级,记做MAXSPL.应大于115 dBSPLA 7:输出阻抗的测试方法,
将声压加到传声器上,测量其开路输出电压,然后保持声压不变,在传声器
的输出端并联一个电阻箱,调整其阻值,使输出电压为开路电压的一半,此时电阻箱的阻值即为传声器的输出阻值模值 RL VS
C0 MIC VOUT R
八 关于MIC在手机的应用
手机作为语言信息传递是手机功能的一部份,对于语言信息而言,MIC是一
7
个重要的部件,是语言信息的输入端. (一):结构要求方面的
1 MIC与手机的安装结构相匹配,应根据手机对MIC的预留尺寸选择MIC,(或根据MIC的系列尺寸设计手机外壳及PCB). 2 手机的外壳的开孔一般可以在?0.8-?1之间,开孔过大,不美观,开孔过小,会影响MIC的灵敏度.MIC在手机外壳应装到底,之间不应留有间距,因为留有间距相当于在MIC底部与外壳之间形成一个空腔,会对声音的某一些频率产生共振,从而改变了MIC的频响特性.
mic
空间
外壳3:在手机或座机上使用MIC时,还要防止喇叭与MIC之间通过空间,内部或外壳产生回授自激啸叫,适当选择MIC的灵敏度和调节喇叭的音量可以消除空间回授.在喇叭和MIC与外壳接触面上加减振材料,可以消除通过机壳回授，手机内部割断音频的通道，防止声音从喇叭通过手机内部的音频通道回收到MIC。
关于手机在使用状态下啸叫的原因：总的来说是一种闭环的自激现象，也就是说在手机使用时，从喇叭发出的信号经过一定的衰减之后翻过来又送回到MIC，当回授的信号大于原先送入的信号时，这时音频回路的总的增益大于1时，就产生了啸叫,，形成啸叫的途径大约又三种 （1）喇叭发出的声音经过空间从机壳的外面回授到MIC
（2）喇叭发出的声音经过机壳的内部的声音通道或空间回授到
MIC
（3）另一个途径是因为喇叭和MIC是装在同一个机壳上的，如果
喇叭或MIC的减震效果不好的话，那么喇叭的振动，通过机壳传到MIC
另外MIC的前端如果有空腔的话，会对某一高频产生共振，从而
产生高频啸叫。 解决的途径：（1）减少喇叭与MIC之间的耦合，在允许的范围内，
尽量的减少喇叭的输出，减小 MIC灵敏度，从而减少耦合
（2）在手机内部尽可能的切断声音的通路，尽可能的把喇叭
与MIC进行隔离。
（3）喇叭与机壳的固定尽量加减振垫，以防引起机壳的振动
（4）MIC的前端尽可能的不要留有空间，以防高频自激
4: MIC与手机的连接 .
手机与MIC的连接方式比较多,有
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