直接焊接式:MIC与手机直接焊接式,如P型MIC的PIN 直接焊在
PCB上.但要注意焊接时间和温度,容易通过焊接使MIC损坏或性能改变,不便于维修更换MIC.目前较少使用.
压接式:MIC与手机的PCB通过导电橡胶或弹性金属簧片或弹性金
属圆柱连接.例如S型MIC的连接各种胶套.使用组装方便,维修方便,
但是价格较高(因为胶套较贵),有时会出现个别接触不良现象,使用较多. 导线连接式:
用导线或FPC连接MIC和PCB,例如L型MIC通过导线或FPC连接到手机的PCB上,使用方便焊接对MIC无影响,价格合适接触良好,目前使用较多。
(二):电气方面的要求
5: MIC在手机上的使用条件应与MIC的灵敏度测试条件相一致,其中包括工
作电压,负载电阻.另外在以下情况下还要对MIC的工作电流进 行限定,例如有的手机给MIC的供电电压比较低,(1V),而负载电阻又 比较大(2.2K),这是因为
VS=VSD+ID*RL ID = (VS- VSD)/ RL
为了保证MIC中的FET工作在线性工作区,不进入饱和区, 应使VSD
≥0.7V 因此ID = (1V- 0.7V)/ 2.2K=0.136mA
因此在这种情况下,
选用的FET的电流不能大于150μA
6:话音频率:通常话音的频率是在300HZ-3KHZ之间,通常手机对话音要求在300HZ以下和3KHZ以上迅速衰减,MIC本身的频响是很宽的,例如从
50HZ-15KHZ,可见全向MIC频响曲线,因此MIC本身无法完成这种衰减,这样选频功能必须由手机本身来完成(带通滤波器),只有正确的调试
设置滤波参数.才能达到要求.
7:关于MIC在手机中的抗干扰(EMC)问题:
（1）当手机处于发射状态下,整个手机是处于手机发射的强电磁场内,因此
除了手机本身的防电磁干扰之外,对于MIC也提出了抗电磁干扰的问题. 通常措施: 1) 使用金属铝外壳起屏蔽作用.
2) PCB设计尽量加大接地面积,如同心圆式MIC,或P型MIC.
3) 音孔由一个大孔改为多个小孔, 4) 选用抗干扰性能好的器件,如FET 5) 减少外壳与PCB的封边电阻,提高抗干扰能力.
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设计上
1) 采用在S-D之间并接电容的办法,根据频率的不同并接不同的电容.通常对手机使用10P,33P两个电容.分别针对GSM 手机的两个频段，即900MHZ,1800MHZ
2) 必要时可以在S-G之间并一个小的电容,提高抗干扰能力.
3) 有时也可以利用RC滤波器设计
（2）当MIC 在用交流电源供电时，MIC还必须抗工频干扰，同样采用加
强电磁屏蔽的方法来消除工频干扰
（3）MIC还必须承受静电的干扰，在±10kV,±12kv静电放电各10次，MIC
能正常工作，为了提到抗静电能力,必要时可以在FET的G..D之间加一小的电容,对G.D之间的静电起到泻放作用,在使用时,也可以在整机的PCB电路上,MIC的输出端加一个稳压二极管,或是压敏电阻,起到对静电形成的浪涌电流的泻放作用,另外MIC的外壳应接地，可以起
到对静电的屏蔽作用。 8:手机的音频FTA七项测试(AUDIO测试)
(1)本音频测试遵循的规范为GSM11.10 (2)测试表
TEST ID 30.1 30.2 30.3 30.4 30.5.1 30.6.2 30.7.1 DESCRIPTION 发送灵敏度、频率响应:Sending sensitivity / Frequency Response. 发送响度评定值:Sending loudness rating( SLR). 接受灵敏度、频率响应:Receiving sensitivity /Frequency Response. 接受响度评定值:Receiving loudness srating ( RLR). 侧音掩蔽评定值:Sidetong masking rating 稳定度储备:Stability margin 发送失真:Sending Distortion. (3)测试结果判定 发送灵敏度、频率响应:Sending sensitivity / Frequency Response.
发送频率响应曲线在模板内 发送失真:Sending Distortion. 在发送失真线之上
发送响度评定值:Sending loudness srating( SLR). SLR=8+/-3dB
接受灵敏度、频率响应:Receiving sensitivity /Frequency Response.
接受响度评定值:Receiving loudness srating ( RLR).
侧音掩蔽评定值:Sidetong masking rating STMR= 13+/-5dB
稳定度储备:Stability margin 把手机打开，面朝下放置在硬的水平面上，测试
过程中没有发现抖动信号的发生，通过此项测试
(4)其中有五项与MIC有关
SLR与MIC的灵敏度有关, 音频放大器有关,手机调制特性有关
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Sending sensitivity/ Frequency Response 与MIC的灵敏度，频响有关,手机的滤
波器有关,加重特性有关，A/D转换器有关。
Sending Distortion 与MIC的噪音有关,放大器的噪声有关,调制噪声有关,A/D转换器有关,还与MIC和整个系统的耐射频干扰能力有关。
Sidetong masking rating 与手机的MIC，放大器，喇叭有关
Stability margin 与手机的接受和发射的稳定性有关
九: 不同指向类型的MIC使用要求;
1;全向MIC的使用:使用在声源与MIC之间无固定方向的情况下,要求MIC在
各个方向上所接受的灵敏度都相同的情况下,这时只要在MIC的音孔前外壳上开一个孔就可以了.例如电话手柄,手机,免提耳机等等.
2单向MIC的使用: :使用在声源与MIC之间有固定方向的情况下,要求MIC
在各个方向上所接受的灵敏度不相同的情况下, 声源与MIC之间的夹角为0°时MIC的灵敏度最高,180°时最低,这时必须在MIC的音孔前后,外
壳上各开一个孔就可以了.例如车载电话,等等.
3消噪MIC的使用: 使用在声源与MIC之间有固定方向的情况下,要求MIC
在各个方向上所接受的灵敏度不相同的情况下, 声源与MIC之间的夹角为0°和180°时MIC的灵敏度最高,90°和270°时最低,这时必须在MIC的音孔前后,外壳上各开一个孔就可以了.例如车载电话,等等.
4在其它条件相同的情况下全向MIC的灵敏度最高,单向MIC的灵敏度较低,
大约比全向MIC低大约6—8dB,而消噪MIC的灵敏度最低，大约比全向MIC低大约10--12dB左右.
十：MIC的连接使用注意事项
1：MIC的焊接，对于L型和P型MIC的焊接，因为MIC的体积小，而且
它的关键零件是塑料薄膜，耐热能力较差，因此在焊接时要特别的小心，最好在可能的情况下加散热器，详见产品规格书。建议电烙铁温度为Φ9.7的320±10℃，Φ6的300±10℃，每个焊接时间不大于2秒。
接触电阻 压力
0
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0．2 0。3 胶套压缩量
2：关于S型MIC与导电胶套的连接，因为MIC与PCB 连接是通过导电胶套连接的，它们就有一个压力，接触电阻，和胶套压缩量之间的关系，详见下图，胶套的压缩量大约在0。2～0。3毫米之间，这时MIC的压力大约是5～8N,接触电阻应小于0。1Ω，所以在结构设计是应注意到这一点
3:MIC在使用设计时要注意MIC的极性，电源的正极接MIC的D,电源的地接
MIC的S极
4：在设计PCB时，MIC 的输出与下一级之间的接线越短越好，信号线最好与一根地线并行。如果可能的话音频信号线的两边最好有两根地线与之平行的走线。 十一: 关于传声器的发展方向
1， 小型化 微型化 主要为一些小型设备用,目前我司最小的MICφ4×
1.1的MIC，φ3×1.1的MIC， 2， 低噪声型，主要为一些要求低噪声的设备使用,如助听器及低噪声要求
的 3， 低功耗型，要求工作电流〈50μA的,主要为电池供电的设备使用
4， 5， 6，
高灵敏度的，带有IC放大功能的(大约增益15dB)数字化，传声器内部带有A/D转换功能的数字化输出。
能耐回流焊的MIC，因为MIC的内部的关键部件是一个塑料薄膜，
7，
它不能耐高温,因此现在的MIC 都不能耐波峰焊和回流焊,选用特殊的材料研制能耐回流焊的MIC，将进一步扩大驻极体MIC的应用范围
二氧化硅MIC，是另一类型的MIC，它与传统的MIC完全不同，它是由半导体技术制作的，它不但可以耐波峰焊和回流焊,而且热稳定性很好，是很有发展前途的一种产品，但目前价格较高。
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