(最新0)工艺制程能力指示RDQI-002(1)

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制程 制程 制程 制程 制程 制程 制程 制程 制程 制程 制程 制程 制程 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 金手指旁TAB不倒伤的最小距离 金手指倒角角度公差 金手指倒角余厚公差 外形方式 外形最小铣刀直径 V-CUT角度公差 V-CUT对称度公差 V-CUT筋厚公差 钻槽槽孔最小公差 0.20mm钻刀最大板厚 连孔直径最小 蓝胶铝片塞孔最大直径 外层铣外形不露铜的最小距离 V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(H≤1.0mm) V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.0

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制程 70 喷锡（有/无铅）间距最小（不同网络，补偿后） 沉锡或沉银焊盘距离金手指顶端最小距离 金手指倒角角度 板厚公差(≤1.0mm) 板厚公差(>1.0mm) 板厚特殊公差要求（无层间结构要求） 翘曲度极限能力 4（大铜皮内焊盘隔离10） Mil 制程 制程 制程 制程 制程 制程

71 72 73 74 75 77 12 30°、45°、60° ±0.1 板厚±10% ≤2.0板可±0.1；2.1-3.0板可±0.15 0.1(≤0.3需评审） mil 度 mm mm mm % 5.0工艺流程内容：

5.1双面板生产工艺流程： 5.1.1双面板正片生产作业流程：

开料 钻孔 去毛刺 沉铜 电一铜 线路油墨印刷 预烤 对位 曝光 贴干膜 预 烤 阻焊印油墨 阻焊磨刷 AOI 碱性蚀刻 二次铜电镀 检查 显影 金手指 喷锡 对位 曝光 显影 检查 后固化 印文字 化金 成型 清洗 测试 防氧化

包装入库 FQA FQC OSP

5.1.2双面板负片生产作业流程：

开料 钻孔 去毛刺 沉铜 电厚铜 线路前处理 贴干膜 对位 曝光

对位 预烤 阻焊印油墨 阻焊磨刷 AOI 退膜 酸性蚀刻 检查 显影 金手指 喷锡 曝光 显影 检查 后固化 印文字 化金 成型 清洗 测试 防氧化

包装入库 FQA FQC OSP

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5.2多层板生产工艺流程： 5.2.1多层板正片生产作业流程：

开料 烤板 内层前处理 内层印油墨 预烤 对位 曝光 显影 酸性蚀刻

X-RAY钻靶 捞边 压合 熔和位 内层排板组合 棕化处理 AOI检测 退膜

磨边 钻孔 沉铜 电一铜 线路油墨印刷 预烤 对位 曝光 显影 贴干膜 对位 预 烤 阻焊印油墨 阻焊磨刷 AOI 碱性蚀刻 二次铜电镀 检查 金手指 喷锡 曝光 显影 检查 后固化 印文字 化金 成型 清洗 测试 OSP 防氧化

包装入库 FQA FQC

3.2.2多层板负片生产作业流程：

开料 烤板 内层前处理 内层印油墨 预烤 对位 曝光 显影 酸性蚀刻

X-RAY钻靶 捞边 压合 熔和位 内层排板组合 棕化处理 AOI检测 退膜 磨边 钻孔 去毛刺 沉铜 电厚铜 线路前处理 贴干膜 对位 曝光 对位 预烤 阻焊印油墨 阻焊磨刷 AOI 退膜 酸性蚀刻 检查 显影 金手指 喷锡 曝光 显影 检查 后固化 印文字 化金 成型 清洗 测试 防氧化 包装入库 FQA FQC OSP

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