EDA技术与VHDL复习练习题 ※<习题一>
一、填空题
1、PLD的中文含义是：________。 2、ASIC的中文含义是：________。
3、“与－或”结构的可编程逻辑器件主要由四部分构成：________、________、____________和____________。
4、可编程逻辑器件结构图中一般用“x”表示此编程单元为________。 5、可编程逻辑器件结构图中一般用“·”表示此编程单元为________。 6、可编程逻辑器件结构图中无任何标记表示此编程单元为________。 7、可编程逻辑器件按规模的大小一般分为________和_________。 8、低密度可编程逻辑器件的主要有________和_________。 9、GAL器件________取代全部PAL器件。 10、PAL器件只能________次编程。 11、GAL器件能________次编程。 12、GAL器件________取代TTL器件。 13、GAL器件采用________擦除。
14、PAL和GAL器件________在系统编程。 15、PAL和GAL器件需要使用________编程。 二、选择题
1、可编程逻辑器件PLD的基本结构形式是_______: A：与——与 B：与——或 C：或——与 D：或——或
2、可以多次编程的器件是_______: A：PROM B：PLA C：PAL D：GAL
3、PLD器件未编程时_______: A：有逻辑功能 B：没有逻辑功能
C：PAL器件有逻辑功能 D：GAL器件有逻辑功能 4、GAL器件可以用 擦除: A：普通光 B：紫外线 C：红外线 D：电
5、GAL16V8器件的输出引脚最多有______: A：16 B：4
C：8 D：20
6、PAL16V8器件的输入引脚最多有_______: A：16 B：4 C：8 D：20
7、GAL16V8不能取代_________: A：PAL16V8 B：74LS138 C：74LS373
D：ispLSI1032E-70PLCC84 8、GAL16V8的_______不可编程: A：与阵列 B：或阵列
C：输出逻辑宏单元OLMC D：A、B都 三、判断题
1、GAL器件的输出逻辑宏单元OLMC不能实现PAL器件的所有输出形式。（2、PAL器件只能一次编程。（ ） 3、GAL器件只能一次编程。（ ）
4、PAL和GAL器件需要使用专门的编程器编程。（ ） 5、PAL器件可以在系统编程。（ ） 6、GAL器件可以在系统编程。（ ） 7、PAL器件可以取代GAL器件。（ ） 8、GAL器件可以取代PAL器件。（ ） 9、GAL器件可以使用紫外线擦除。（ ） 10、GAL器件OLMC不可编程。（ ） 11、GAL器件不能加密。（ ）
答案:
一、填空题
1、可编程逻辑器件 2、专用集成电路
3、输入电路、可编程“与”阵列、可编程或阵列、输出电路 4、编程连接 5、固定连接 6、不连接
7、低密度可编程逻辑器件、髙密度可编程逻辑器件 8、PAL、GAL 9、可以 10、一 11、多 12、可以
） 13、电 14、不能 15、编程器 二、选择题 1、B 2、D 3、B 4、D 5、C 6、A 7、D 8、B
三、判断题 1、X 2、√ 3、X 4、√ 5、X 6、X 7、X 8、√ 9、X 10、X 11、X
※<习题二>
一、填空题
1、髙密度可编程逻辑器件的主要有________和_________。 2、CPLD的中文含义是_________。 3、FPGA的中文含义是_________。 4、FPGA的_________加密。 5、CPLD的_________加密。
6、CPLD的集成度_________于PAL和GAL。 7、CPLD的内部延时_________。 8、FPGA的内部延时_________。
9、CPLD的一般采用“_________”结构。 10、FPGA的一般采用“_________”结构。 11、FPGA的一般采用_________工艺。
12、断电后，FPGA器件中的配置数据会自动_________。 13、断电后，CPLD中的数据不会_______。
14、在系统可编程CPLD和FPGA______编程器编程。
15、CPLD和FPGA的I/O端数和触发器比PAL和GAL______。 二、选择题
1、CPLD内部含有多个逻辑单元块，每个逻辑单元块相当于一个（ ）器件: A：PAL B：GAL C：FPGA D：EPROM
2、高密度ispLSI1000系列器件的基本逻辑单元是: A：全局布线区GRP B：通用逻辑块GLB C：输入输出单元IOC D：输出布线区CDN
3、对CPLD器件特点描述正确的是: A：不能多次编程 B：可以多次编程 C：使用紫外线擦除 D：使用红外线擦除
4、对CPLD器件特点描述正确的是: A：不能多次编程
B：集成度低于PAL和GAL C：内部触发器少 D：可以加密
5、对FPGA器件特点描述正确的是: A：采用EEPROM工艺 B：采用SRAM工艺
C：集成度比PAL和GAL低 D：断电后配置数据不丢失 6、只能一次编程的器件是: A：PAL B：GAL C：CPLD D：FPGA
7、可以进行在系统编程的器件是: A：EPROM B：PAL C：GAL D：CPLD
8、CPLD和FPGA的不同特性: A：高密度 B：髙速度 C：在系统编程 D：加密
9、可以进行在系统编程的器件是: A：EPROM B：PAL C：GAL
D：FPGA
10、在系统可编程器件一般使用计算机的（ ）编程: A：串口 B：并口 C：USB口 D：VGA口 三、判断题
1、在系统可编程器件需使用编程器编程。（ ） 2、在系统可编程器件不能先焊接后编程。（ ）
3、使用在系统可编程器件设计的电子产品不能升级。（4、CPLD不能加密。（ ）
5、断电后CPLD中的数据会丢失。（ ） 6、断电后FPGA中的数据会丢失。（ ） 7、FPGA能加密。（ ）
8、CPLD的内部延时确定。（ ） 9、FPGA的内部延时确定。（ ）
答案:
一、填空题 1、CPLD、FPGA
2、复杂可编程逻辑器件 3、现场可编程门阵列 4、不能 5、能 6、髙 7、确定 8、不确定 9、与－或阵列 10、查找表 11、SRAM 12、丢失 13、丢失 14、不需 15、多
二、选择题 1、B 2、B 3、B 4、D 5、B 6、A 7、D 8、D 9、D
）
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