型号 XXG-2005 XXG-2505 XXG-2505FZ XXG-3005Q XXG-3005FZ XXH-3005ZB 焦点尺寸mm 2.0×2.0 2.0×2.0 2.0×2.0 2.5×2.5 1.0×3.5 1.0×3.5 最大穿透厚度mm 30 40 37 50 42 40 6.2 射线胶片
胶片系统按照GB/T19348.1分为六类，即C1、C2、C3、C4、C5和C6类。C1为最高类别， C6为最低类别。胶片系统的特性指标见附录B。胶片制造商对所生产的胶片进行系统性能测试并提供类别和参数。胶片处理方法、设备和化学药剂可按照GB/T19384.2的规定，用胶片制造商提供的预先曝光胶片测试进行测试和控制。
A级和AB级射线检测技术应采用C5类或更高类别的胶片，B级射线检测应采用C4类或更高类别的胶片。 6.3观片灯
观片灯的主要性能应符合GB/T19802的有关规定，最大亮度应能满足评片的要求。 6.4 黑度计
6.4.1.黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差不超过±0.05。
6.4.2黑度计首次使用前应进行核查，以后至少每6个月应进行一次核查。在工作开始时或连续工作超过8小时后应在拟测量黑度范围内选择至少两点进行检查。 6.4.3.黑度计定期核查方法
a）.接通黑度计外接电源和测量开关，预热10分钟左右。
b）.用标准黑度片的零黑度点校准黑度计零点，校准后顺次测量黑度片上不同黑度的各点的黑度，记录测量值。
c）.按b条规定反复测量3次。
d）.计算出各点测量值的平均值，以平均值与黑度片该点的黑度值之差作为黑度计的测量误差。
e）.对黑度不大于4.5的各点的测量误差均应不超过±0.05，否则黑度计应核查、修理或报废。
6.4.4黑度计核查要进行记录，黑度计检查无需记录。 6.5 标准密度片
标准密度片应至少有 8 个一定间隔的黑度基准， 且能覆盖 0.3-4.5 黑度范围， 应至少每 2 年校准一次。必须特别注意标准密度片的保存和使用条件。 6.6增感屏
6.6.1射线检测应使用金属增感屏或不用增感屏，金属增感屏应满足JB/T 5075的要求，增感屏应完全干净、抛光和无纹道。
6.6.2使用增感屏时，胶片和增感屏之间应接触良好，应定期用干净纱布蘸乙醚或四氯化碳擦洗增感屏。
增感屏的材料和厚度
X射线源 材料 X射线(>100KV～150KV) X射线(>150KV～250KV) X射线(>250KV～500KV) 7像质计
像质计是用来检查透照技术和胶片处理质量的。衡量质量的参数是像质计灵敏度值。它等于底片上能识别出的最细金属丝的线编号。 6.7.1线型像质计的型号和规格
通用线型像质计和等径线型像质计的型号和规格应符合JB／T7902的规定。 6.7.2像质计标志及代号
像质计应具有下列标志： 像质计材料代号——Fe； 像质计材料——碳素钢 适用材料范围——钢
6.8 暗室安全照明时间确定
胶片应在胶片制造商所推荐的安全灯光条件下进行暗室处理， 暗室安全照明时间的确定方法可参考附录 E进行。
7. 射线检测技术等级
7.1射线检测技术分为三级：A级---低灵敏度技术;B级---中灵敏度技术;C级---高灵敏度技术 7.2 射线检测技术等级选择应符合相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其它技术要求。承压设备对接焊接接头的制造、安装、在用时的射线检测，一般应采用 AB 级射线检测技术进行检测。对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头，可采用 B 级技术进行检测。
7.3 检测的某些条件不能满足 AB 级（或 B 级）射线检测技术的要求时, 经合同双方商定，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了 AB 级（或B 级）射线检测技术的规定,则可认为按 AB 级（或 B 级）射线检测技术进行了检测。 7.4 承压设备在用检测中，检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时, 经合同双方 商定,在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）后可采用 A 级技术进行射线检测，但应同时采用其他无损检测方法进行补充检测。
8. 检测工艺文件 8.1射线检测工艺规程：
射线检测工艺规程除满足NB/T47013.1的要求外，还应规定下列相关因素的具体范围或要求：
铅 铅 铅 前屏 厚度mm 0.02～0.10 0.02～0.15 0.02～0.20 材料 铅 铅 铅 后屏 厚度mm 0.02～0.15 0.02～0.15 0.02～0.20 6.
如相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订工艺规程：
a） 适用范围中的结构（对接接头、角接接头）、材料类别（钢及复合材料）及厚度（2～120mm）；
b） 射线源种类、能量及焦点尺寸； c） 检测技术等级（AB级）； d） 透照技术； e） 透照方式； f） 胶片型号及等级； g）像质计种类；
h） 增感屏和滤光板型号（如使用） ； i） 暗室处理方法或条件 ； j） 底片观察技术。 8.2射线检测操作指导书
8.2.1射线检测操作指导书应由具有相应方法的Ⅱ级及以上资格人员根据相应的工艺规程并结合无损检测委托单与实际的工件结构进行编制。 8.2.2射线检测操作指导书至少包含以下内容。
a） 适用范围：被检测工件的类型（形状、结构等）、尺寸范围（厚度及其他几何尺寸）、
所用材料的类型 ；
b） 检测设备器材：射线源（种类、型号、焦点尺寸） 、胶片（牌号及其分类等级）、增
感屏（类型、数量和厚度）、像质计（种类、型号）、滤光板、背散射屏蔽铅板、标记、胶片暗室处理和观察设备等；
c） 检测技术和工艺：采用的检测技术等级、透照技术、透照方式、射线源、胶片、曝光
参数、像质计的类型、摆放位置和数量，标记符号类型和放置、布片原则等 d） 胶片暗室处理方法和条件要求；
e） 底片观察技术（双片叠加或单片观察评定） ；
f） 底片质量要求：几何不清晰度、黑度、像质计灵敏度、标记等； g）验收标准；
i ）操作指导书的验证要求。 8.2.3 射线检测操作指导书验证
当首次使用射线检测操作指导书时， 应对工艺验证， 以验证底片质量是否能达到标准规定的要求。 验证可通过专门的透照试验进行， 或以产品的第一批底片作为验证依据。在这两种情况下，作为依据的验证底片均应做出标识“S”。
9 辐射安全防护
9.1 放射卫生防护应符合 GB 18871、GBZ 117 和 GBZ 132 的有关规定。
9.2 现场进行Ｘ射线检测时，应按 GBZ 117 的规定划定控制区和管理区、设置警告标志。检测 工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。
10 检测工艺及其选择 10.1 检测时机
检测时机应满足相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其它技术要求。
除非另有规定，射线检测应在焊后进行，且对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成 24h 后进行射线检测。 10.2检测程序
1.对照无损检测委托单核对实物→2.选用或新编制相应的操作指导书→3. 根据操作指导书对工件进行检测→4. 暗室处理→5.对合格底片进行评定、记录→对操作指导书进行验证（新编操作指导书）。 10.3 检测区
检测区宽度应满足相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其它技术要求，如无特别要求，应满足以下规定： 10.3.1 对接焊缝
检测区包括焊缝金属及相对于焊缝边缘至少为 5mm 的相邻母材区域。 10.3.2 管座角焊缝
检测区包括焊缝金属及相对于焊缝边缘至少为 5mm 的安放式接管相邻母材区域或插入式主管（或筒体、封头、平板等）相邻母材区域。 10.4 表面要求
在射线检测之前， 对接焊接接头的表面应经目视检测并合格。 表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。 10.5 透照布置 10.5.1 胶片透照技术 允许以下两种胶片透照技术：
a） 单胶片透照技术使用单张胶片。X 射线（≤100kV）只允许采用单胶片透照技术。 b） 双胶片透照技术使用两张分类等级相同或相近的胶片。 10.5.2 透照方式
10.5.2.1 应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。在可以实施的情况下应优先选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。
10.5.2.2典型纵、环缝和小径管透照方式图1～图8给出了常用的典型透照方式示意图，可供透照布置时参考。图中d表示射线源，F表示焦距，b表示工件至胶片距离，f表示射线源至工件距离，T表示公称厚度，D0表示管子外径。
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