XXX问题分析改进报告
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1. 问题根因分析及修改方案 .................................................................... 3 2. 漏测根因分析及后续措施 .................................................................... 4
1. 问题根因分析及修改方案
类别 详细说明 问题 背景概述 备注 【详细描述】： 【测试步骤】： 【实际结果】： 【预期结果】： 【恢复操作】： 【网络环境】： 问题【软件版本】： 描述 【硬件版本】： 【测试次数】： 【发现次数】： 【严重级别】： 【出现问题的区域】： 【出现问题设备数量】： 【客户名称】： 禅道 链接 复现问题的组网图插入此处 组网图 详细描述导致问题出现的原因 根因分析 风险评估 【概率】：概率是比值，是指测试多少次就一定会出现几次 【影响范围】：分析影响哪些场景或哪些条件下的使用 【评审结论】：影响XXX功能发布 【评审日期】：20XX-XX-XX 需要说明是规避方案还是彻底解决，如果未彻底解决需要明确风险影响 解决方案 或 规避措施 2. 漏测根因分析及后续措施
编号 详细明说 从硬件角度去分析设计方案、器件选型、物料变更、硬件测试、流程等维度去分析漏测的根因、存在的漏洞 硬件 责任人 完成时间 从 漏测根因分析 软件 从测试角度分析测试设计、测试方案、测试用例、测试技能、测试执行、流程等维度是否存在漏洞 测试 针对漏测试根因分析的结果，需要制定出后续的防范措施，防止再出现相同或同类问题 硬件 针对漏测试根因分析的结果，需要制定出后续的防范措施，防止再出现相同或同类问题 后续措施 软件 针对漏测试根因分析的结果，需要制定出后续的防范措施，防止再出现相同或同类问题 测试
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