打开前面的盖子，装入适当的丝网板（参照设置指导给出的方向等）。 关上前面的盖子，按SYSTEM键。
按CONFIRM键，然后按EXIT键回到主要的菜单。
3.2.5为了装焊锡膏（参照设置指导给出的焊锡膏型号），从主菜单按PASTE LOAD
键。
按MANUAL LOAD键，打开前面的盖子，把焊锡膏放置在丝网的适当位置。 关上盖子，按SYSTEM键，然后按CONTINUE和EXIT键。 3.2.6 调整输入和输出传送带与DEK 的传送带同样宽。 3.3 开始生产
3.3.1 在主菜单中按RUN键。
3.3.2 每次只能在输入传送带上放一块PCB板。
3.3.3 放一块PCB板在输入传送带上,注意投板方向和印刷面是否正确。
在印刷之后，DEK将把板从机器传送输出传送带上。 3.3.4 生产过程中注意DEK换纸和无溶剂报警信息。 3.4 清洁
3.4.1 从主菜单，顺序按SETUP, SETUP SQUEEGEE, CHANGE SQUEEGEE键。
打开前面的盖子并拿掉前后刮刀。
关上盖子，按SYSTEM键，然后按CONTINUE和EXIT键。 3.4.2 按CHANGE SCREEN键，打开前面的盖子，拿掉丝网板。
3.4.3 除去刮刀和丝网板上的锡膏，并且按照锡膏作业指导书的规定处理。
确认全部焊锡膏都从机器和工作表面中被除掉。焊锡膏必须放在指定的容器中。
用溶剂、牙刷和擦拭纸将钢网和刮刀清洗干净。(刮刀,钢网清洗见条目5.0) 关上盖子，按SYSTEM 和EXIT键，退回到主菜单。 3.4.4 操作员应保证工作台面、设备内部和外部干净、清洁。
操作员应保证锡膏搅拌刀使用完毕后清洁。 非必要的时候，保持Dek的门关闭。
操作员在清洁设备内部时，要注意不能移动顶板治具的顶针，如移动顶针及时通知SMT工程师重新调整。调整后印刷的头3大板PCB要对PCB两面100%全检。
3.5 切断电源
3.5.1确认任何板，夹具，丝网板和刮刀从机器中移走。 3.5.2 确认全部安全盖子都在适当位置。
3.5.3 确认显示在主菜单。点击关机。等待设备主计算机关机提示。 3.5.4 把主要的电源开关按反时钟方向扭向切断电源。 3.6记录数据
3.6.1将当日完成的产量及质量记录报告生产领班，协助领班填写相应的报表（生
产状况记录表）
3.7 预防维修
3.7.1 操作员每日职责
操作员每班有责任擦洗机器内外的锡膏、灰尘。
全部未使用的焊锡膏、搅拌刀、擦拭纸、清洁剂及其他工具都放在指定位置。
3.8 电力突然中断时的操作规程
3.8.1在电力突然中断时，进行如下操作： A) 立即关掉主电源开关并清洁丝网。
B) 当电力突然中断时，不要试图从机器中拿出PCB板直到电力恢复。 C) 在电力恢复后，等待10分钟后再开机。 D)拿出机器中PCB板。 F)清洁丝网、刮刀。
G) 按正常的操作规程装入生产程序。 3.9 注意事项
3.9.1开始生产前，检查印刷压力、印刷速度、分离速度和距离。
3.9.2 PCB板100%目视检测，如缺少焊锡膏，焊锡偏移，焊锡高度不符合要求等现象。
二、日常保养
注意事项：清洁布上和清洁液中不能含有对人体有害的物质，为了保护操作员的健康和安全，请操作员在进行机器维护保养时穿上保护服，并且在进行机器维护保养时切断电源和气压。 保养内容： 序号 1 内 容 工 具 清洁RISING TABLE表面的残留物 小铲，抹布，无毒清洁剂 2 清洁机器表面 小铲，抹布，无毒清洁剂 3 检查下列各部分动作是否顺畅小铲，抹布，无毒清洁PRINTCARRIAGE CAMEL 支撑架清除上面的残留物 剂 4 清洁机器出口处和入口处的小铲，抹布，无毒清洁SENSOR 估计保养所需时间为8分钟
剂 N0TE：任何严重污染的需要彻底清洁的项目，根据相应的月保养内容步骤进行相应的工作。 分
三、更换钢板
1：按下Open over 或SETUP 2：按下Change Screen 3：打开机器前盖 4：更换钢板 5：放下机器前盖 6：按下SYSTEM键 7：按下CHANGE SCREEN
三、加锡膏
1：按下PASTE LOAD 2：按下MANUAL LOAD 3：打开机器前盖 4：加锡膏 5：放下机器前盖 6：按下SYSTEM 7：按下CONTINUE 8：按下EXIT
四、安装刮刀 1：按下SETUP
2：按下SETUP SQUEEGEE 3：打开机器前盖
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