厦门XXX光电有限公司
文件类别： 文件编号 1.0 2011.5.15 / 检验规范 文件版本 制定日期 修改日期 制定部门 制定人员 页 次 IQC 1 of 35 IQC物料检验规范 批准记录 拟制 审核 批准 受控文件专用章 登录印章 受控印章 报废印章
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文件名称： 文件编号 文件版本 1.0 2002-04-17 / SI-IQC-XX-01 制定部门 制定人员 页 次 IQC 2 of 35 IQC物料检验规范 制定日期 修改日期 修改记录 次版本升修改修改时间 数 级记录 类别 1 修改页次 修改内容简述 修改人员 生效时间 2 生效时间 3 生效时间 4 生效时间 5 生效时间 6 生效时间 7 生效时间 8 生效时间 9 生效时间 10 生效时间 11 生效时间 12 生效时间 FM-QM-XX-01 Ver: A0
审核 批准
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文件名称： 文件编号 文件版本 制定日期 修改日期 1.0 2002-04-17 / SI-IQC-XX-01 IQC物料检验规范 1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 职责 5. 允收水准（AQL） 6. 参考文件 作为IQC检验PCB物料之依据 。 适用于本公司所有之PCB检验。 制定部门 制定人员 页 次 IQC 3 of 35 (一) 检验规范
依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5. 1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC – R -700C, Rework Methods & Quality Conformance. 7. 检验标准定义： 检验项目 缺点名称 线路凸出 缺点定义 MA 检验标准 a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。 a. 两线路间不允许有残铜。 检验方式 带刻度放大镜 备注 残铜 MA b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。 c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。 带刻度放大镜 线路缺口、凹洞 断路与短路 线 线路裂痕 线路不良 MA CR MA MA MA MA CR a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。 a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。 a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。 a. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3。 a. 线路不可弯曲或扭折。 a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。 a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。 a. 补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。 带刻度放大镜 放大镜、万用表 带刻度放大镜 带刻度放大镜 放大镜 目检 目检 带刻度放大镜 目检 带刻度放大镜 放大镜 目检 目检 目检 目检、放大镜 路 线路变形 线路变色 线路剥离 补线 MA b. 线路转弯处及BGA内部不可补线。 c. C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。 板边余量 刮伤 孔塞 孔 孔黑 变形 PAD，RING
MA MA MA MA MA MA a. 线路距成型板边不得少于0.5mm。 a. 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。 a. 零件孔不允许有孔塞现象。 a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。 a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。 a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 面积1/4。 锡垫缺口
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文件名称： 文件编号 文件版本 制定日期 修改日期 检验标准 a. 锡垫不得有氧化现象。 a. 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或 造成间距不足。 a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。 a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而 造成沾锡或露铜之现象。 a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。 a. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。 a. 不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大 防焊刮伤 防 焊 防焊补漆 MA MA 于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1 条。 a. 补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3 处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2 。 b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。 防焊气泡 防焊漆残留 MA MA a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。 a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。 a. 以3M scotch NO.600 0.5\宽度胶带密贴于防焊面,密贴 防焊剥离 MA 长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有 脱落或翘起之现象。 BGA防焊 BGA区域 导通孔塞孔 BGA BGA区域 导孔沾锡 BGA区域线 路沾锡、露铜 BGA区域补线 BGA PAD 外 观 内层黑（棕）化 空泡&分层 MA MA MA MA MA MA MA MA a. 在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊 必需完全覆盖。 a. BGA区域要求100%塞孔作业。 a. BGA区域导通孔不得沾锡。 a. BGA区域线路不得沾锡、露铜。 a. BGA区域不得有补线。 a. BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。 a. 内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过 单面总面积0.5%（棕化亦同）。 a.空泡和分层完全不允许。 放大镜 放大镜 目检 目检 目检 目检 目检 目检 目检 目检 目检 目检 目检 SI-IQC-XX-01 1.0 2002-04-17 / IQC物料检验规范
制定部门 制定人员 页 次 检验方式 目检 目检 目检 目检 目检 目检 IQC 4 of 35 检验项目 缺点名称 锡垫氧化 缺点定义 MA MA MA MA Minor Minor 备注 PAD，RING 锡垫压扁 锡垫 线路防焊脱落、起泡、漏印。 防焊色差 防焊异物
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