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D、焊锡：
a、确认锡炉温度处于恒温状态，温度保持在430℃-480℃之间，焊锡时间因线径不同而定：
线径 焊锡时间 线径 焊锡时间 Φ0.4(含) 以下 1~1.5秒 线径同上多股 2~3秒 Φ0.4~Φ0.8 1~2秒 线径同上多股 2~3秒(二次) Φ0.8以上 2~3秒 线径同上多股 2~3秒(多次) 丝包线绞线 2~3秒 ※PET、PBT塑料不耐温，焊锡时间不可过长，可实施短时、多次焊锡方式； b、作业步骤：
1、用夹子夹取整排产品，以PIN沾助焊剂（1/3PIN长）： 2、用刮锡刀将锡面刮干净（每次焊锡前须刮一次）；
3、立式BOBBIN焊锡时，将引脚直接垂直插入锡槽内，焊锡深度以锡面平齐PIN缠线部份，焊锡后垂直取出BOBBIN，确保锡尖无歪斜；
4、卧式BOBBIN将引脚下倾斜30o插入锡槽内，焊锡深度以锡面平齐PIN缠线部份，焊锡后将产品引脚以旋转方式取出，若PIN有锡尖倒钩，则须以立式BOBBIN焊锡方式，将倒钩锡尖清除；
平BOBBIN平BOBBIN 侧结线位侧结线位
立式BOBBIN焊锡液面高度卧式BOBBIN焊锡液面高度
c、外观检查：
1、焊锡后引脚须光亮，不可有虚焊、漏焊、连焊、或锡渣；
0.5min短路 连焊 锡渣
PIN粗、黑点
锡尖歪斜 锡尖长
OKNGNGNGNG
虚焊 锡尖过高
2、焊锡后，PIN可留锡尖1.5mm，“L”型PIN水平方向缠线焊锡时，锡尖不可超过0.5mm； 3、焊点之间间隙应在0.5mm以上；
4、多股线、三层绝缘线及PVC线，焊锡后不可有露铜或沾胶，及沾有漆皮等杂质； 5、不可烫伤胶带，焊锡时间不可过长，以免烧坏BOBBIN；
1.5MAXhttp://www.hzsec.com E-mail:hzgma@pub.huizhou.gd.cn page 17 of 29
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E、磁芯组装、包胶带：
a、组装前确认磁芯有无明显破损、变形； b、如承认书有要求，则按要求作业，若无要求则将GAP磁芯组装于初组绕组侧（卧式BOBBIN）、PIN侧（立式BOBBIN）；
GAP
GAP
次级绕组初级绕组
c、磁芯用2-3层胶带缠绕固定，胶带平整、紧密，胶带起始于PIN侧（立式）、初级侧（卧式），结束于PIN侧（立式）、初级侧（卧式）转角处，胶带宽度以实物外观或小于磁芯宽度0.3-0.5mm为佳； 起始位置 TAPE
结束位置起始位置
TAPE
※有加COPPER之产品，胶带可于COPPER焊点位置起绕、结束； d、磁芯组装后，不可有明显错位： AB磁芯错位尺寸要求一览表:
类型E16以下E16-E22E25-E30E33以上
A(MAX)0.10mm0.15mm0.2mm0.3mm B(MAX)0.05mm0.10mm0.15mm0.2mm
e、不同材质磁芯不可组装于同一产品，加材质垫GAP之材质须耐温130℃，磁芯组合面须绝对保持清洁，否则在含浸后易导致“L”值下降；
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F、含浸、烘烤：
a、将凡立水加稀释剂按3：1比例调均匀（比重为0.915±0.05）； b、引脚朝上整齐摆放产品于含浸盘后，放入含浸槽内；
c、启动真空含浸机，抽气至40-50cm/KG后放入凡立水至平齐产品磁芯、线包，再抽气至65-75cm/KG-——2～3分钟，连续抽真空、破真空2～3次，视产品无气泡溢出；
凡立水
※1、磁芯未上凡立水之处，可用毛笔沾涂； 2、凡立水不可沾上引脚（高出挡板部份），以免烘烤后上锡不良；
d、放气破真空，放下凡立水，再抽真空至65-75cm/KG-——2～3分钟后破真空取出，滴干、抹净多余凡立水后放置于周转车风干；
e、烘箱温度调至80℃，将产品烘烤1小时，再将温度调至100℃，烘烤2-3小时，至凡立水守全烘干；
※烤箱应保持通风设施运转正常，通风状态良好，以避免发生爆炸等事故； f、取出后，放置于周转车上自然风干（或用风扇送风加速冷却）；
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G、贴标签（喷字）：
a、确认标签（喷字）内容是否正确，无漏字、错字、字体模糊不清及管制周期是否过期，标签完整无缺；
标签内容详见《承认书》或客户要求；
b、标签粘贴（喷字）时，内容字脚须朝初级侧或贴于初级侧字脚朝PIN；喷印时应将产品喷印面朝喷头，摆放于输送带，产品须放正，且方向一致整齐；
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初级侧初级侧初级侧
输送带
c、若要求粘贴危险标签时，应要求贴于所规定的位置，标示“DANGER”“HIGH VOITAGE”及其闪电符号应贴附于变压器之上方中央位置，其粘贴方向以箭头方向朝变压器初级绕组为作业要求；
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初级侧 初级侧
d、标签须贴正、贴平，不可贴错、贴反、贴歪及漏贴，贴完后用手将标签按平、按紧，使之与产品完全接触；
DANGERHIGH VOLTAGEDANGERHIGH VOLTAGEhttp://www.hzsec.com E-mail:hzgma@pub.huizhou.gd.cn page 20 of 29
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