Altium Designer 设计流程、经验与技巧总结

AltiumDesigner设计流程、经验与技巧总结

2012级电子信息科学与技术01班 20126666 张益达

一、 AltiumDesigner软件简介

Altium Designer 是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件必将使电路设计的质量和效率大大提高。

电路设计自动化 EDA（Electronic Design Automation）指的就是将电路设计中各种工作交由计算机来协助完成。如电路原理图（Schematic）的绘制、印刷电路板（PCB）文件的制作、执行电路仿真（Simulation）等设计工作。随着电子科技的蓬勃发展，新型元器件层出不穷，电子线路变得越来越复杂，电路的设计工作已经无法单纯依靠手工来完成，电子线路计算机辅助设计已经成为必然趋势，越来越多的设计人员使用快捷、高效的CAD设计软件来进行辅助电路原理图、印制电路板图的设计，打印各种报表。

Altium Designer 除了全面继承包括Protel 99SE、Protel DXP在内的先前一系列版本的功能和优点外，还增加了许多改进和很多高端功能。该平台拓宽了板级设计的传统界面，全面集成了FPGA设计功能和SOPC设计实现功能，从而允许工程设计人员能将系统设计中的FPGA与PCB设计及嵌入式设计集成在一起。

二、 AltiumDesigner设计流程

AltiumDesigner的一般设计流程如下：

一般而言，一个电路设计要经过以下步骤： 1. 建立pcb设计工程文件：(.PrjPcb文件)；

2. 绘制电路原理图，对元件属性赋值: (.SchDoc文件)；

3. 编译原理图，以消息方式显示错误； 4. 生成网络表 (.NET文件，系统自动生成）； 5. 生成PCB板图，绘制板框：(.PcbDoc文件)；

6. 调入网络表，完成元件位置布置，设置布线规则，完成全部布线； 7. 电路板规则检查 (.html文件，系统自动生成）。

在具体的设计过程中，根据具体的要求，可能流程会有所不同，比如：在设计过程中，有些原件在封装库中没有提供具体的封装，这时就需要我们手动进行封装的设计。 具体到本次设计，其流程为：

三、 AltiumDesigner设计经验与技巧总结

这是第一次接触PCB制作软件。也是第一次自己亲手从原理图绘制到PCB板的制作。虽然，课程的中间也出现了各种各样的很多问题，但是，在老师的细心指导下，课程也是圆满结束。通过这个课程的学习，自己也是对AltiumDesigner软件有了更深的了解，对电子设计方面的知识有了很大的进步。

经过这些时间的训练，自己对AltiumDesigner软件的使用也有了一些自己的看法。

1. 对于电路板与元器件的设计

1）电路板的尺寸：长宽以3：2或4：3为最佳。当大于200mm长和150mm宽时，考虑强度。

2）高频元器件之间的连线越短越好，隶属于输入或输出电路的元器件之间的距离越远越好。

3）具有高电位差的元器件应加大与其它连线之间的距离。一般200V/mm比较合适。 4）发热元器件应该远离热敏元器件。

5）可以调节的元器件应该注意位置，应该放在比较容易调节的地方，要与整机的面板一致。

6）太重或发热量多的元器件不宜安装在电路板上。

2.应该按照电路的功能进行布局

1）如果没有特殊要求，尽可能的按照原理图的元件安排对元件进行布局，信号从左边进入，从右边输出，从上边输入，从下边输出。

2）按照电路的流程，安排各个功能电路单元的位置，使信号流通更加顺畅和保持一致。

3）以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑。

4）数字部分与模拟部分的地线分开。

3.对于布线方面的建议

1）线长：铜线应该尽可能的短。拐角为圆角或斜角。

2）线宽：一般1-1.5mm的线宽，可以流过2A的电流。但是一般要选择大于0.3mm。手工制板大于0.5mm。地线、电源线、信号线宽度应满足：地线最宽、电源线次之、信号线最细。

3）线间距：相临铜线之间的距离应该满足电气安全要求，同时为了便于生产。间距越宽越好，最小间距应该能承受所加的电压的峰值。

4）屏蔽与接地：铜线的公共地，应该尽可能的放在电路板的边缘部分。在电路板上应该尽可能多的保留铜箔做地线，这样可以使屏蔽能力增强。地线的形状最好做成环路或网络状。

5）顶层、底层走线应尽量相互垂直，避免相互平行，尽量减少过孔的数量。

4.对于设计封装

1）测量元件的管脚直径、形状，元件外形的长、宽。

2）在绘制元件封装时，定义的焊盘(pad）钻孔直径比，测量管脚直径0.2~0.4mm(经验值），特殊情况可适当大些；焊盘的外径X,Y尺寸比孔径直径上大0.6~0.8mm（经验值，外焊接方便可靠）。

3）绘制元件外形一般在顶层丝印层进行，也就是显示在PCB板上的白色文字。 4）必须定义参考原点，否则在PCB中找不到该元件或该元件无法移动。