55S9000C-8S92服务策略指导书(doc 36页)

55S9000C-8S92服务策略指导书

(doc 36页)

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55S9000C（8S92）、55S9000F（8S92）、

65S9000C（8S93）服务策略指导书

（Ver1.0，2014-09-23）

（仅供内部使用）

文件编号： 版 本 号： 实施日期： 保密等级：

20140923001 1.0 2014-09-23 □秘密 ?机密 □绝密 编 制： 杨 威、杨波 审 核： 王 戈 批 准： 尹 占 江

修订记录

日 期 2014年9月 版 本 号 20140923001 描 述 作 者 杨波

目录

第一章 功能及调试篇 ............................................................................................................................................... 1 一、基本信息 .................................................................................................................................................... 1 二、功能调试、升级 ........................................................................................................................................ 5 第二章 安装篇 ......................................................................................................................................................... 10

一、底座安装操作指导说明 .......................................................................................................................... 10 二、搬运操作规范 .......................................................................................................................................... 10 三、注意事项 .................................................................................................................................................. 12 第三章 电源维修篇 ................................................................................................................................................. 13 第四章 机芯维修篇 ................................................................................................................................................. 19

一、机芯简介 .................................................................................................................................................. 19 二、供电流程图 .............................................................................................................................................. 20 三、系统结构图 .............................................................................................................................................. 20 四、系统结构图 .............................................................................................................................................. 20 五、主要芯片介绍 .......................................................................................................................................... 21 五、开机步骤 .................................................................................................................................................. 22 六、单元电路解析 .......................................................................................................................................... 22 七、维修工艺要求 .......................................................................................................................................... 29 第五章 物料篇 ......................................................................................................................................................... 31

一、整机备件（结构）清单 .......................................................................................................................... 31 二、关键元器件（IC）清单 .......................................................................................................................... 31 第六章 维护篇 ......................................................................................................................................................... 31

一、清洁保养 .................................................................................................................................................. 31 二、检修操作规范 .......................................................................................................................................... 32 第七章 变更信息表 ................................................................................................................................................. 33

一、9月量产变更说明 ................................................................................................................................... 33 二、9月产品衍生说明 ................................................................................................................................... 33 三、9月配件变更说明 ................................................................................................................................... 33

第一章 功能及调试篇

一、基本信息

1、体积

型号 55S9000C 55S9000F 尺寸（含底座） 1228*238*791 1228*238*791 尺寸（不含底座） 1228*85*775 1228*40*775 2、重量

型号 55S9000C 55S9000F 重量（含底座） 16.5Kg 16.5Kg 重量（不含底座） 16Kg 16Kg 3、结构件

产品型号 55S9000C 55S9000F 主板(机芯) 8S92 8S92 电源 168P-R8F022-00 168P-R8F022-00 配屏 LC550LUD-LGP3 LC550LUD-LGP5 4、配置

CPU：四核ARM cortex-A9 CPU，最高1.5GHz； GPU：六核ARM Mali-450 GPU； DDR3： 2GByte； eMMC：8Gbyte；

8S92功放TAS5711，8S93双功放TAS5711+TAS5707； WIFI：内置2*2双频千兆WIFI模块；

蓝牙：内置蓝牙4.0模块，支持蓝牙可穿戴设备、键鼠、音箱； 遥控器：智能空鼠语音遥控器。

5、功能

（1）基本功能

① 8S92、8S93均采用MSD 6A918+MSD6M40方案（4核CPU+4核GPU），搭载Android 4.3，最新酷开系统（天赐4.2），65S9000C实现4K UI，支持1080P H.265。

② 65S9000C支持4K图强引擎，支持4K影院音效，实现4K屏稳对比演示、4K图强引