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2019-2020学年人教版化学选修三江苏专用学案:第三章 第二节 第2课时 原子晶体 Word版含答案

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第2课时 原子晶体

1.知道原子晶体的概念,能够从原子晶体的结构特点理解其物理特性。 2.学会原子晶体熔、沸点比较的方法。

原子晶体的概念及其性质

1.原子晶体的结构特点及物理性质 (1)构成微粒及其相互作用

(2)物理性质

①原子晶体中,由于各原子均以强的共价键相结合,因此一般熔点很高,硬度很大,难溶于常见溶剂,一般不导电。

②结构相似的原子晶体,原子半径越小,键长越短,键能越大,晶体的熔点越高。 2.常见的原子晶体 (1)物质类别

(2)金刚石的结构特点

金刚石的晶体结构模型

①在晶体中,每个碳原子以4个共价单键对称地与相邻的4个碳原子结合成正四面体。 ②晶体中 C—C—C夹角为109°28′,碳原子采取sp3杂化。 ③最小环上有6个碳原子。

1

④晶体中碳原子个数与C—C键数之比为1∶(4×)=1∶2。

2(3)二氧化硅的结构特点

二氧化硅的晶体结构模型

①每个硅原子都采取sp3杂化,以4个共价单键与4个氧原子结合,每个氧原子与2个硅原子结合,向空间扩展,构成空间网状结构,硅、氧原子个数比为1∶2。

②晶体中最小的环为6个硅原子、6个氧原子组成的12元环。

1.正误判断(正确的打“√”,错误的打“×”,并阐释错因或列举反例)。

语句描述 (1)由原子直接构成的晶体一定是原子晶体 (2)具有共价键的晶体叫做原子晶体 (3)原子晶体在固态或熔化时都不导电 (4)原子晶体由于硬度及熔、沸点都较高,故常温时不 与其他物质反应 (5)SO2与SiO2的化学键类型相同,晶体类型也相同 (6)60 g SiO2晶体中含4 mol Si—O键 答案:(1)× 稀有气体形成的晶体是分子晶体 (2)× 分子晶体中可能含有共价键 (3)× 原子晶体硅是半导体,能导电

(4)× 化学反应与硬度及熔、沸点等物理性质没有直接关系 (5)× SO2是分子晶体而SiO2是原子晶体 (6)√

2.某碳氮化合物具有立体网状结构,硬度比金刚石还硬,不溶于水,也不导电,你认

正误 阐释错因或列举反例 为其属于什么晶体?

答案:原子晶体。

3.怎样从原子结构的角度理解金刚石、碳化硅、晶体硅的熔点和硬度依次下降? 答案:从碳到硅,核电荷数增大,电子层数增多,原子半径增大,C—C键、C—Si键、Si—Si键的键长依次增大,键长越短,共价键越牢固,原子晶体熔化时破坏的是共价键,而键的稳定性是C—C键>C—Si键>Si—Si键,所以,金刚石、碳化硅、晶体硅的熔点和硬度依次下降。

题组一 原子晶体的概念理解及性质判断

1.金刚石是典型的原子晶体,下列关于金刚石的说法中错误的是( ) A.晶体中不存在独立的分子 B.碳原子间以共价键相结合 C.是自然界中硬度最大的物质

D.化学性质稳定,即使在高温下也不会与氧气发生反应

解析:选D。在金刚石中,碳原子之间以共价键结合形成空间立体网状结构,不存在具有固定组成的分子;由于碳的原子半径比较小,碳与碳之间的共价键键能很高,所以金刚石的硬度很大,故A、B、C选项正确。但是由于金刚石是碳的单质,在高温下可以在空气或氧气中燃烧生成CO2,故D选项错误。

2.美国《科学》杂志曾报道:在40 GPa的高压下,用激光加热到1 800 K,人们成功制得了原子晶体CO2,下列对该物质的推断一定不正确的是( )

A.该原子晶体中含有极性键

B.该原子晶体易汽化,可用作制冷材料 C.该原子晶体有很高的熔、沸点

D.该原子晶体的硬度大,可用作耐磨材料

解析:选B。原子晶体具有高硬度、高熔沸点等性质,不易汽化,不可用作制冷材料,B项错误。

题组二 常见的原子晶体

3.下列关于SiO2晶体网状结构的叙述中正确的是( ) A.最小的环上,有3个硅原子和3个氧原子 B.最小的环上,硅原子数和氧原子数之比为1∶2 C.最小的环上,有6个硅原子和6个氧原子

D.存在四面体结构单元,O原子处于中心,Si原子处于4个顶角

解析:选C。SiO2晶体中,每个硅原子与4个氧原子成键、每个氧原子与2个硅原子成键,晶体中的硅氧四面体中Si原子处于中心、O原子处于4个顶角。最小的环是十二元环,环上有6个Si原子、6个O原子,Si、O原子数之比是1∶1。

4.(双选)设NA为阿伏加德罗常数的值。下列说法中正确的是( ) A.28 g 晶体硅中含有Si—Si键的个数为2NA B.124 g白磷(P4)晶体中含有P—P键的个数为6NA C.12 g金刚石中含有C—C键的个数为4NA

D.SiO2晶体中1 mol硅原子可与氧原子形成2NA个共价键(Si—O键)

解析:选AB。晶体硅的结构与金刚石相似,每个硅原子与周围4个原子形成4个共价1

键,依据“均摊法”,1个硅(或碳)原子分得的共价键数为4×=2,A正确,C错误;白

2磷为正四面体结构,每个P4分子中含有6个P—P键,B正确;SiO2晶体中每个硅原子与周围4个氧原子形成4个Si—O键,D错误。

5.单质硼有无定形和结晶形两种,参考下表数据回答问题:

熔点/℃ 沸点/℃ 硬度 金刚石 >3 550 5 100 10 晶体硅 1 410 2 628 7.0 晶体硼 2 573 2 823 9.5 (1)晶体硼属于________晶体,理由是________________________________________ ________________________________________________________________________。 (2)金刚石具有硬度大、熔点高等特点,大量用于制造钻头、金属切割刀具等。其结构如图所示,下列判断正确的是________。

A.金刚石中C—C键的键角均为109°28′,所以金刚石和CH4的晶体类型相同

B.金刚石的熔点高与C—C键的键能无关

C.金刚石中碳原子个数与C—C键键数之比为1∶2 D.金刚石的熔点高,所以在打孔过程中不需要进行浇水冷却

(3)已知晶体硼的结构单元是由硼原子组成的正二十面体(如图所示),该结构单元中有20个正三角形的面和一定数目的顶角,每个顶角上各有一个硼原子。通过观察图形及推算,得出此结构单元是由________个硼原子构成的,其中B—B键的键角为________,该结构单元共含有________个B—B键。

解析:(1)从题表可知,晶体硼的熔、沸点以及硬度都介于晶体硅和金刚石之间,而金刚石和晶体硅均为原子晶体,在元素周期表中B与C相邻、与Si处于对角线位置,则晶体硼也属于原子晶体。

(2)选项A,金刚石是原子晶体,CH4是分子晶体,二者的晶体类型不同。选项B,金刚石熔化过程中C—C键断裂,因C—C键的键能大,断裂时需要的能量多,故金刚石的熔点很高。选项C,金刚石中每个C都参与了4个C—C 键的形成,而每个C对每条键的贡献1

只有一半,故碳原子个数与C—C键键数之比为(4×)∶4=1∶2。选项D,金刚石的熔点高,

2但在打孔过程中会产生很高的温度,如不浇水冷却钻头,会导致钻头熔化。

(3)从题图可得出,每个顶角上的硼原子均被5个正三角形所共有,故分摊到每个正三111

角形的硼原子为个,每个正三角形含有×3个硼原子,每个结构单元含硼原子数为20××5551

3=12,而每个B—B键被2个正三角形所共有,故每个结构单元含B—B键的个数为20×

2×3=30。

答案:(1)原子 晶体硼的熔、沸点高,硬度大 (2)C (3)12 60° 30

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