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SMT生产工艺100问 - 图文

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SMT生产工艺100问

杭州合创电子科技有限公司SMT生产工艺100问

1、一般来说,SMT车间规定的温度为多少?

答:25±3℃

2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些?

答:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么?合金比例是多少?

答:Sn/Pb合金, 63/37

4、锡膏中主要成份分为哪两大部分?

答:锡粉和助焊剂

5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么?

答:去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化

6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少?重量之比约为多少?

答:体积之比约为1:1, 重量之比约为9:17、锡膏的取用有什么原则?

答:先进先出

8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程?

答:回温、搅拌

杭州合创电子科技有限公司SMT生产工艺100问

9、钢板常见的制作方法有哪些?

答:蚀刻、激光、电铸

10、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思是什么?

答:表面粘着(或贴装)技术

11、ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思是什么?

答:静电放电

12、制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分,这五大部分是什么?

答:此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data

13、我们经常使用的无铅焊锡成分为Sn/Ag/Cu ,合金比例是96.5/3.0/0.5,它的熔点是多少?

答217℃;

14、我公司的湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少?

答:10%-20%

15、常用的SMT钢板的材质是什么?

答:不锈钢

杭州合创电子科技有限公司SMT生产工艺100问

16、常用的被动元器件(Passive Devices)和主动元器件(Active Devices)有哪些?

答:被动元器件:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件有:电晶体、IC等

17、常用的SMT钢板的厚度是多少?

答:0.15mm(或0.12mm),或以具体和产品确定厚度

18、静电电荷产生的种类有哪些?静电电荷对电子工业的影响有哪些?

答:种类有:摩擦、分离、感应、静电传导等

静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消

除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽

19、英制尺寸长x宽0603等于多少?公制尺寸长x宽3216等于多少?

答:长x宽0603=0.06inch*0.03inch,长x宽3216=3.2mm*1.6mm20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为多少?

答:阻值为56R

21、ECN中文全称是什么?此文件必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效文件!

答:工程变更通知单

杭州合创电子科技有限公司

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