1集成电路各种封装大全_有图解

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集成电路各种封装大全

BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 DIP Dual Inline Package CLCC CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA 1

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FDIP FTO-220 Flat Pack HSOP-28 ITO-220 ITO-3P JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array PLCC 2

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PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 SOT223 SOT223 SOT23 SOT25/SOT353 SOT23/SOT323 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 3

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SOT89 SOT89 Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package TO252 QFP Quad Flat Package TO263/TO268 TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SO Small Outline Package SIP Single Inline Package SOJ 32L 4

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SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L TO247 SSOP TO18 TO220 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71 TO72 5

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