DFMEA失效模式分析报告-范例

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产品EP401M潜在失效模式及后果分析

（设计FMEA）

子系统 潜在失效 功能要求 模式 潜在失效后果 严重S 陶瓷电容（C1 C23 C24 C60 C46..） 电解电容(C4 C22) 影响产品寿命 3 1 1.元器件一致性不足 2器件电感(L21 L3 L151) 电源按键(S3) 光模块(U17) ..

级潜在失效频度O 现行控制 探测度D RPN 建议措施 责任及目标完成日期 措施结果 采取的措施 RS O D PN 度 别 起因/机理 预防 探测 零件认可 影响产品性能、寿命 1 1 2 产品试作 3 产品验证 零件认可 2 1.元件降额使用,最小确2 保元件使用2.要求所有2 器件严格测试 1 产品试作 3 产品验证 零件认可 产品试作 2 零件认可 产品试作 2 产品验证 零件认可 产品试作 2 产品验证 零件认可 影响产品性能 3 3 2 产品试作 3 产品验证 54 无

6 无

16 无

12 无

18 无

6 无

EPON各项PCBA 指标合客户要求 晶体(Y2) 影响产品性能 3 1 产品验证 降额90% 影响产品性能 4 1 1 破损 影响产品性能 3 . LED灯(LED1-LDE5) FLASH(U30) 影响产品性能 2 1 2 影响产品性能 2 3 1 零件认可 产品试作 3 产品验证 零件认可 产品试作 3 产品验证 零件认可 2 1 1.元器件2 1.元件降额使用,最小确保元件使用2.要求所有器件严格测1 试 产品试作 2 产品验证 零件认可 12 无 产品验证 零件认可 产品试作 3 产品验证 影响产品性能 零件认可 3 1 2 产品试作 2 产品验证 零件认可 2 1 安装及搬运过程中划伤 1 注意操作规范 1 零件认可 产品试作 3 产品验证 6 无 产品试作 3 产品验证 6 无 12 无 6 无 8 无 12 无 18 无 DDR(U400) 影响产品性能 EPON各项PCBA 指标合客户要求 网口接口(J2) 电源接口(J5) 变压器(T2) 影响产品组装 2 1 一致性不足 2.器件破损 2 降额90% 产品试作 3 影响产品组装 2 1 下壳 结构器件 满足外观 及结构要求 上盖 影响外观及安装 影响外观及安装 2 1 ..

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