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电子线路CAD实验指导书

来源:用户分享 时间:2025/5/30 5:25:15 本文由loading 分享 下载这篇文档手机版
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图8-3 敷铜区设置对话框 图8-4 敷铜区与焊盘连接方式设置 设置敷铜区后的参考PCB图如图8-5所示。

图8-5 设置敷铜区和尺寸标注后的PCB参考图 (3)在丝印层上放置说明性文字

(4)添加尺寸票标注。如图8-5所示。 19.设计规则检查。 四、注意事项

1. 创建新的PCB文件,而不是SCH文件。

2. 导线与导线、引脚焊盘之间距离大于安全间距(即最小间距)。 3. 更新设计前须要先观察更新后发生的改变。 4. 封装形式和序号不能省略。

5.二极管和三极管的原理图元件图形符号的管脚与封装图焊盘的序号不一致。 6. 自动布局和自动布线前一定要设置布局规则和布线规则。 7. 最后要执行“DRC”检查。 五、思考题

如何修改通过“更新”方式生成PCB文件时出现的错误?

实验九 制作元件封装

一、实验目的

1 、学会用元件封装编辑器创建元件封装 2 、熟练掌握手工创建法创建元件封装 3 、 熟练掌握向导创建法创建元件封装

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二、实验内容

创建一个双列直插式 8 脚的元件封装,如图 9-1 所示

图 9-1 创建完成的元件封装图形

三、实验步骤 (详细步骤参见教材P.172-182) 1 、手工创建的步骤:

( 1 )首先执行“ Place \\ Pad ”菜单命令,或单击绘图工具栏中

按钮。

( 2 )执行该命令后,光标变为十字,中间带有一个焊盘。随着光标的移动,焊盘跟着移动,移动到适当的位置后,单击鼠标左键将其定位,在图中完成一个焊盘的放置。

( 3 )在焊盘中心出现焊盘序号,如果是第一次放置的焊盘,其序号为 0 ,这时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态,可以继续放置其它十一个焊盘。单击鼠标右键或按键盘上的 Esc 键,即可结束放置焊盘。

( 4 )设置焊盘的有关参数。

( 5 )绘制元件封装的外形轮廓。在 TopOverlay 标签上将工作层切换到顶层丝印层,即 Top Overlay 层,然后执行菜单命令“ Place \\Track ”。

? 执行该命令后,鼠标光标变为鼠标指针和一个带小方点的大“十”字形。将鼠标指针移到合适的位置,单击鼠标左键来确定元件封装外形轮廓线的起点,然后绘制元件的外形轮廓,。在本例中, 左

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上角坐标为( 60 , 40 ),右下角坐标为( 240 , -540 )。上端开口的坐标分别为( 80 , 40 )和( 180 , 40 )。

? 执行菜单命令“ Place \\Arc ”,或直接单击绘图工具栏上的相应图标在外形轮廓线上绘制半圆弧。

( 6 )单击设计管理器中的“ Rename ”按钮,在弹出的对话框中输入新的名称如 JDIP8 ,按下该对话框中“ OK ”按钮,即完成对新创元件封装的重命名。

( 7 )执行菜单命令“ File\\Save ”,将新建的元件封装保存。 2 、 利用向导创建元件封装的步骤: ( 1 )启动并进入元件封装编辑器;

( 2 )执行“ Tools \\New Component ”菜单命令,进入了元件封装创建向导;

( 3 )单击“ Next ”按钮,系统将弹出选择元件封装样式对话框,在该对话框中选择 DIP 封装外形。

( 4 )单击“ Next ”按钮,在弹出的对话框中设置引脚的水平间距、垂直间距和尺寸。 ( 5 )单击“ Next ”按钮,在弹出的对话框中设置元件的轮廓线宽。 ( 6 )单击“ Next ”按钮,在弹出的对话框中设置元件引脚数量。

( 7 )单击“ Next ”按钮,在弹出的对话框中设置元件的名称,在此设置为 JDIP8 。

( 8 )再单击“ Next ”按钮,系统将会弹出完成对话框。单击按钮“ Finish ”,即可完成对新元件封装设计规则的定义,同时程序按设计规则自动生成了新元件封装。 ( 9 )执行菜单命令“ File\\Save ”,将这个新创建的元件封装存盘。 3、导出到桌面 四、思考题

1、创建新的 PCB 元件封装前,如何设置参数? 2、如何使用自己创建的PCB元件封装?

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制作元件封装(2) 一、实验目的

1 .掌握元件封装库编辑器的启动与界面介绍

2 .掌握通过手工方式和系统内置的向导,新元件封装的制作方法与操作步骤 3 .掌握对元件封装库进行管理的基本操作

4 .掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 二、实验内容

1 .给出发光二极管的 SCH 元件,如图 1 所示。请绘制出其对应的元件封装,如图 2 所示。两个焊盘的 X-Size 和 Y-Size 都为 60mil , Hole Size 为 30mil ,阳极的焊盘为方形,编号为 A ,阴极的焊盘为圆形,编号为 K ,外形轮廓为圆形,半径为 80mil ,并绘出发光指示。

图 1 发光二极管的 SCH 元件 图 2 发光二极管的 PCB 元件

2.NPN 型三极管的 SCH 元件,如图 3 所示,其对应元件封装选择 TO-5 ,如图 4 所示。由于在实际焊接时, TO-5 的焊盘 1 对应发射极,焊盘 2 对应基极,焊盘 3 对应集电极,它们之间存在引脚的极性不对应问题,请修改 TO-5 的焊盘编号,使它们之间的保持一致,并重命名为 TO -5A 。 或者修改SCH元件的“Name”和“Number”使之与TO-5的焊盘序号对应。

图 3 SCH 元件 图 4 PCB 元件

3.二极管(DIODE)的SCH元件如图5所示,而二极管的封装(DIODE0.4)却是如图6所示。执行“更新PCB……(Update PCB…)”时会提示出错信息(Node not found:),原因可能是元件电气图形符号引脚编号与元件封装编号不一致。可修改电气图形符号引脚编号(点击“Edit”,编辑引脚name和number,如双击引脚,弹出图8所示引脚属性对话框),然后执行自动更新原理图即可。修改后的图形符号如图7所示。

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