课程名称 授课教师 授课题目 电子产品制造工艺 申华 教学班级 学时数 72 12应电 日期 制造电子产品的常用材料和工具 一、教学目的： 1 、掌握电子工业用的线材、绝缘材料、印制板、焊料及助焊剂的基本性能和选用原则； 2 、掌握电烙铁的基本性能和使用方法。 3 、逐步树立产品生产的质量意识。 二、教学重点、难点： 1 、铅锡焊料和无铅焊料的基本成分、基本性能和使用； 2 、印制板的构造和基本性能参数； 3 、线材、绝缘材料、助焊剂的基本性能和使用要求； 4 、电烙铁的构造、性能和使用。 文档
三、教学过程： 一、 导线和绝缘材料 1 、导线 1 ）导线的结构和分类 2 ）导线的主要参数：载流量、耐压、频率、温度 3 ）几种常用导线：电磁线、电源线、带状线、同轴线 2 、绝缘材料 1 ）绝缘性能：抗电强度、温度特性、机械特性 2 ）几种绝缘材料：薄型绝缘材料、绝缘漆、热塑性绝缘材料、热固性层压材料 二、焊料和助焊剂 1 、锡铅焊料 1 ）锡铅焊料的液态线 2 ）共晶焊料的特点、成分和使用 3 ）杂质对焊接质量的影响 2 、无铅焊料 无铅焊料的成分及性能 3 、锡膏：成分、作用和选用 3 、助焊剂 1 ）松香助焊剂 2 ）免清洗助焊剂的特性及性能要求 三、印制板 1 、敷铜板 1 ）成分、构造、种类及主要性能参数 环氧玻璃布板、半玻纤板（ CEM-1 ）板、酚醛纸板 2 、 PCB 板 1 ） PCB 板的生产工艺 2 ） PCB 板的技术参数及要求 绝缘电阻、漏电起痕 3 、多层板的基本知识 四、工具（电烙铁） 1 、电烙铁的构造、分类 恒温电烙铁 2 、电烙铁使用方法和注意事项 温度控制、烙铁头的选择和保护、防静电 五、看影片：印制板生产工艺 作业： 1 、（ 1 ）请总结常用导线和绝缘材料的类型、用途及导线色别的习惯用法。 （ 2 ） 常用绝缘材料的性能怎样？如何选择绝缘材料？ 2 、电磁线的作用是什么？请总结归纳各类电磁线的特点和用途。 3 、选用电源软导线时应该考虑哪些因素？ 4 、 请说明共晶铅锡焊料具有哪些优点？ 5 、为什么要使用助焊剂？对助焊剂的要求有哪些？ 6 、无铅焊料的特点是什么？有什么技术难点？ 7 、覆铜板的技术指标有哪些？其性能特点是什么？ 文档
8 、 PCB 板的主要性能指标有哪些？ 9 、如何合理选用电烙铁？总结使用烙铁的技巧。 10、自动恒温电烙铁的加热头有哪些类型？如何正确选用？ 四、板书设计： 一、 导线和绝缘材料 二、焊料和助焊剂 三、印制板 四、工具（电烙铁） 五、看影片：电烙铁的使用及快速维修 课程名称 电子产品制造工艺 教学班级 12应电 文档
授课教师 授课题目 一、教学目的： 申华 学时数 72 日期 表面组装技术 (SMT) 1 、了解 SMT 组装技术的特点，与通孔式装配技术的区别； 2 、了解 SMT 元器件的外形、封装和包装特点。 二、教学重点、难点： 1 、 SMT 元器件的外形标志、规格型号及性能特点； 2 、 SMD 器件的几种主要封装形式及应用。 三、教学过程： 1 、表面组装技术的发展过程 市场需求对电路组装技术的要求是：高密度化、高速化、标准化，电子产品的装配技术必然全方位地转向 SMT 。 与传统技术比较： 实现微型化、 信号传输速度高、 高频特性好、 有利于自动化生产， 提高成品率和生产效率、 材料成本低、 简化了整机生产工序，降低了生产成本 SMT 元器件还在发展： 进一步小型化、提高 SMT 产品的可靠性、新型生产设备的研制、柔性 PCB 的表面组装技术 2 、 SMT 元器件 1 ） SMT 元器件特点：无引脚、片状 2 ） SMC 元件：电阻、电容 结构：和普通电阻相似，电阻膜、焊接端； 电容也和普通电容相似，类似极板、焊接端 标示：尺寸以公制 / 英制表示，阻值 / 容量以数标法标示，精度在盘上表示； 3 ） SMD 分立器件 外形：圆柱形、 SO 形、翼形 标示：标在器件上或盒上 4 ） SMD 集成电路 封装： SO 、 QFP 、 LCCC 、 PLCC 、 BGA 3 、 SMT 元器件包装： 文档 编带盘式、 管式 托盘式 IC 4 、 SMT 元器件的使用 1 ）使用 SMT 元器件的注意事项： ⑴ 表面组装元器件存放的环境条件如下。 环境温度 库存温度＜ 40 ℃；生产现场温度＜ 30 ℃；环境湿度 ＜ RH60% ；环境气氛； ⑵元器件的存放周期；库存时间不超过两年；开封后 72 小时内必须使用完毕，最长也不要超过一周。 ⑶防静电措施 要满足 SMT 元器件对防静电的要求：在运输、分料、检验或手工贴装时，假如工作人员需要拿取 SMD 器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤 SOP 、 QFP 等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。 作业： 1 、试比较 SMT 与 THT 组装的差别。 SMT 有何优越性？ 2 、试分析表面安装元器件有哪些显著特点。 3 、试叙述 SMD 集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。 四、板书设计： 1 、表面组装技术的发展过程 2 、 SMT 元器件 3 、 SMT 元器件包装： 4 、 SMT 元器件的使用 课程名称 电子产品制造工艺 教学班级
12应电 文档
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