三、元器件安装
3.7、器件损伤
目标-1，2，3 级
? 外涂层完好。
? 元器件体没有划伤、缺口和裂缝。 ? 元器件上的标识等清晰可见。
三、元器件装配
3.7、器件损伤
可接受—1，2，3 级
? 有轻微的划伤、缺口，但没有暴露元器 件基体或有效功能区域。
? 未损害结构的完整性。
? 元器件封接缝端部没有裂缝或其它损坏。
1 碎片缺口 2 裂缝
可接受—1 级 工艺警示—2，3 级
? 壳体上的缺口没有延伸并使得封装的功 能区域暴露。
? 器件损伤没有导致必要标识的丢失。 ? 元器件绝缘/护套损伤区域不会进一步 扩大。
三、元器件装配
3.7、器件损伤
可接受—1 级 制程警示—2，3 级
? 元器件绝缘/ 护套损伤区域导致的暴 露的元器件导体不会与相邻元器件或电路 发生短路危险
? 陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有 进入引脚或封接缝处。
? 陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有 发生裂纹的趋势。
三、元器件装配
3.7、器件损伤
缺陷—1,2,3 级
? 元器件上的缺口或裂纹：1)延伸到封装区 域里边。（图A） 2)在通常不会暴露的区域暴 露了引脚。（图A） 3）元器件功能区域暴露 或完整性受到影响。（B/C/D/E/F） ? 陶瓷基体元器件体上由裂纹。（F） ? 玻璃基体元器件上后缺口或裂纹。（E）
A
? 玻璃封接触处由裂纹或其它损坏。
? 需要识读的标识等由于元器件损伤而缺失。 ? 绝缘层受到一定程度的损伤，导致金属暴 露或者元器件变形。（C） ? 损伤区域有增加的趋势。
1碎片延伸到封装区域 2 引脚暴露 3 封装
? 损伤导致与相邻元器件或电路有短路的危
险。
B
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