镀铜常见故障

镀铜常见故障

预镀镍在镀铜液中未及时通电造成的粗糙是结合不牢的，一擦即能把镀层擦去，较容易区别。出现这种现象时，应刷洗所有的接触点，降低接触电阻，使各导电部位接触良好。 (5)镀层上有麻点。阳极质量不好；预镀层上有麻点；镀液中M太多或硫酸含量太低等会使镀层出现麻点。

磷铜阳极的质量好坏直接影响镀铜层质量。有些厂浇铸的磷铜阳极，不但含磷量忽高忽低，而且磷在铜中不能均匀的分布，使局部表面上含磷量偏低，这就有可能使镀层出现麻点或粗糙。

镀铜层上的麻点，有时在镀前处理过的毛坯上或预镀层上就有了，但当时还看不出，经过镀光亮铜后，由于镀层比较光亮，麻点就比较明显了。例如在化学碱液除油或电解除油时。由于除油液使用时间较长，液面上悬浮了一层小油滴。零件从除油液中取出，这种小油滴有可能吸附在零件表面上，因为当时零件的温度较高，油滴在空气中容易干燥，导致镀铜层出现麻点。还有某些研磨过的零件，表面粘有磨光膏，假使这类磨光膏在除油时未彻底除去，那么将会带入预镀镍的溶液中，长期操作，使预镀镍溶液中胶类杂质逐渐积累，致使预镀镍层产生麻点。

当镀层上出现麻点时，除了要检查阳极外，首先应确定故障的起源。假使故障起源于镀前，一方面应更换或净化除油液，另一方面要检验预镀镍溶液中是否有胶类杂质，方法是取1OOmL左右的预镀镍溶液，加热至65℃～75℃，然后加人5％丹宁酸溶液1mL，搅拌片刻，待静置后，若有絮状物产生，表明有胶类杂质。否则就不是预镀镍中胶类杂质的影响。倘若故障起源于镀铜液中： ①按分析调整硫酸的含量；

②通过小试验调整光亮剂的比例。一般来说，如M过多，可加入O.05mL/L～

O.1mL/L30％双氧水，搅拌片刻，再补充适量的聚二硫二丙烷磺酸钠即可调整。另外，有时溶液／镀件之间的界面张力太大也会使镀层产生麻点，这时可以向镀液中补充十二烷基硫酸钠，使其界面张力降低，从而消除麻点。

(6)镀层上有条纹。预镀镍溶液中有胶类杂质，使预镀层产生条纹，从而使镀铜层反映出条纹的现象；镀铜液中Cl一过多，N或四氢噻唑硫酮过多等会使镀铜层出现条纹。 有时向镀液中补充N或四氢噻唑硫酮后出现光亮的树枝状条纹，那是由于N或四氢噻唑硫酮加过量而造成的。这时可以向镀液中加入适量的双氧水(一般加入30％的双氧水

镀铜常见故障

O．05mL/L～O．1mL/L)，搅拌片刻，再加入适量的聚二硫二丙烷磺酸钠进行调整，或者电解一段时间就可消除。

镀液中Cl一过多，有时会产生树枝状的条纹，同时使镀层结晶粗糙和失去光泽。Cl一含量的多少可以用O.1NAgN03粗略地估计，也可以用小试验进行验证。发现Cl一含量过多，必须进行除Cl一处理。

有时镀液中硫酸铜含量过低，也会出现一些不太明显的条纹。由于硫酸铜含量过低时，溶液的颜色较浅，所以可从观察颜色进行判别，同时可用化学分析测定其含量．’然后按分析进行调整。

假使经过检查，故障都不是上述因素引起的，那就可能是预镀液或镀前处理有问题，可以取一些铜零件或铜片，经手工擦刷除油和活化后，跳越掉预镀槽，直接进入光亮硫酸盐镀铜液中电镀。如果跳越掉预镀槽后，镀层上没有条纹了，说明光亮镀铜液没有问题，应该从预镀液或镀前处理中寻找原因。 杂质的影响和去除

(1)氯离子的影响和去除。在光亮硫酸盐镀铜液中，虽然N(或四氢噻唑硫酮)和聚二硫二丙烷磺酸钠都能使镀层细化，配比得当能提高镀层的光亮度和整平性，但它们都使镀层的应力增大，然而在镀液中含有适量的(20mg/L～80mg/L)Cl一，可以使镀层的张应力降低，提高镀层的韧性，所以可以说Cl一是该镀液中的应力消减剂，同时适量的Cl一还能提高镀层的光亮度和整平性，使零件的低电流密度区镀层更亮。但它的含量超过120mg/L时，就使镀层粗化，更高的含量使镀层粗糙，产生树枝状条纹和失去光泽。去除氯离子的方法是： ①银盐沉淀处理。 Cl一+Ag+→AgCl↓

选用哪一种银盐进行处理呢?有资料介绍用硫酸银，因为硫酸银与Cl一反应后，不会产生其它有害的阴离子：

2Cl一+Ag2S04→2AgCl↓+SO42-

但硫酸银不易买到，所以一般用AgN03与Na2C03作用，制成Ag2C03，然后用Ag2C03处理Cl一：

2AgN03+Na2C03→Ag2C03↓+2NaN03 340 106(过量) 276

镀铜常见故障

340份AgN03与过量的Na2 C03作用，可生成276份Ag2C03沉淀，这种沉淀用热的蒸馏水洗涤4次～5次，以洗去N03-，然后在搅拌下加入故障液中，使与Cl一反应： 2HCl+Ag2C03→2AgCl↓+C02↑+H2O 73 276

根据理论计算，4．66份AgN03可去除1份Cl一。虽然实际操作过程中，由于部分银盐在洗涤时损失掉，用量应该要略高一些。不过，光亮硫酸盐镀铜液中的Cl一，不必全部除去，需要有20mg/L～80mg/L留在溶液中，所以可按理论计算进行处理。具体步骤如下：

a．将镀液加热至60℃左右；

b．在搅拌下加入计算量的Ag2C03，加完后继续搅拌30min左右； c．加入3g/L～5g/L活性炭，搅拌30min左右； d．静置后过滤；

e．加入配方量的所有光亮剂，搅匀后即可电镀。

②锌粉处理：据文献报道，用锌粉处理光亮硫酸盐镀铜液，可以降低镀液中Cl一的含量。现经工厂实际应用，锌粉确有降低Cl一的效果，具体处理步骤如下：

a．在搅拌下，加入lg/L～3g/L锌粉(要用试剂级锌粉，使用时先调成糊状)继续搅拌30min左右；

b．加入2g/L～3g/L活性炭，搅拌3 h左右； c．静置片刻，过滤；

d．加入配方量的所有光亮剂，搅匀后即可电镀。

③用不溶性阳极电解处理：将阳极改为不溶性钛或石墨。在适当加热(40℃～50℃)的情况下，进行电解处理，使Cl一在阳极上氧化： 2 Cl一一2e→Cl↑

处理时，加温可降低Cl2在溶液中的溶解度，避免Cl2溶解在镀液中(Cl2+H2O→HCl+HClO)再影响镀液性能；同时需搅拌镀液，使Cl一到达阳极表面，在阳板上发生反应而被除去，还需适当提高阳极电流密度，加快Cl一的氧化。

(2)有机杂质的影响和去除。有机杂质会使镀层发花或发雾，降低镀层的光亮度和整平性。去除有机杂质通常用双氧水一活性炭处理。具体处理步骤如下：

镀铜常见故障

①在搅拌下加人1mL/L～2mL/L30％的双氧水，加热至50℃～60℃．继续搅拌60min左右，除去过量的双氧水；

②在搅拌下加入3g/L～5g/L活性炭，继续搅拌30min； ③静置后过滤；

④加入配方量的所有光亮剂，搅匀后即可电镀。

(3)油类杂质的影响和去除。油类杂质会使镀层发花或发雾，产生针孔，严重时影响镀层的结合力。去除油类杂质一般先用乳化剂将油乳化，然后用活性炭将乳化了的油和过量的乳化剂吸附除去。具体处理步骤如下：

①将镀液加热至50℃～60℃，在搅拌下加人溶解好的十二烷基硫酸钠O．3 g/L～O．5 g/L(用量视油污的多少而定)，搅拌60min左右；

②在搅拌下加入3g/L～5g/L活性炭，继续搅拌30min左右，接下去同处理有机杂物的③和④的方法进行操作。

(4)铁杂质的影响和去除。铁杂质会降低阴极电流效率，较多的铁会影响镀层结构，形成不均匀的光亮镀层。去除铁杂质至今没有好方法，但当镀液中铜含量偏低(硫酸铜在1OOg/L以下)时，可用下法处理：

①向镀液中加入1mL/L～2mL/L30％双氧水，使Fe2+氧化为Fe3+： ②将镀液加热至50℃～60℃ ，在搅拌下，用Cu(OH)2[Cu(OH)2可以用

CuS04·5H2O和NaOH自制：CuS04+2 NaOH→Cu(OH)↓NaSO提高镀液pH=5.O，使Fe3+生成Fe(OH)；

③加入1g/L～2g/L活性炭，搅拌30min； ④静置后过滤：

⑤用硫酸提高溶液的酸度(降低镀液pH)，按分析调整镀液成分； ⑥加入配方量的所有光亮剂，搅匀后即可电镀。

此法在提高pH时，相当于补充了硫酸铜(H2 S04+Cu(OH)2→CuS04+2H2O)，但也中和掉了大量的硫酸，所以在沉淀除掉铁杂质以后，还需补充硫酸，使溶液保持足够的酸度。所以用此法除铁，经济上是不合算的。

此法只可用于镀液中硫酸铜含量偏低的镀液，对于镀液成分正常的镀液，除了用稀释镀液来降低铁杂质的含量(稀释后再补充其他成分)以外．至今没有其他除铁方法。