操作名称 操作方法 注意事项 视图或参数 补焊补焊的步骤及方法遵照上面的手工焊接工艺要求 焊接时要注意温度及时间的控制，以防止元器件及线路板的损坏。 自检手工焊接完成后，先检查一遍所检查时可借助放大镜仔细焊元器件有无错误，有无漏焊，观察，防止遗漏。 桥连，虚焊等问题。 关掉电源，将未用完的材料或元器件分类放回原位，将桌面上残余的锡渣或杂物清扫干净，将工具及未用完的辅助材料归位放好，保持台面整洁 整理工作台 工作人员应先洗净手后才能喝水或吃饭，防止锡珠对人体造成危害 附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：
焊点缺陷 过热 冷焊 拉尖 桥连 铜箔翘起 虚焊 焊料过多 焊料过少
外观特点 危害 原因分析 焊点发白，表面较粗糙， 1.烙铁功率过大 焊盘强度低容易剥落 无金属光泽 2.加热时间过长 表面呈豆腐渣状颗粒， 强度低导电性能不好 焊料未凝固前焊件抖动 可能有裂纹 焊点出现尖端 外观不佳容易造成 1．助焊剂过少且加热时间过长 桥连短路 2.烙铁撤离角度不当 相邻导线连接 电气短路 1.焊锡过多 2.烙铁撤离角度不当 铜箔从印制板上剥离 印制电路板损坏 焊接时间太长，温度过高 焊锡与元器件引脚和铜箔 之间有明显黑色界限，焊锡 向界限凹陷 产品时好时坏 工作不稳定 1．元器件引脚未清洁好、未镀 好锡或锡氧化 2．印制板未清洁好或喷涂的助 焊剂质量低劣 焊点表面向外凸出 浪费焊料且可能 包藏缺陷 焊丝撤离过迟 焊点面积小于焊盘的80% 焊料未形成平滑的过渡面 机械强度不足 1.焊锡流动性差 2.焊锡撤离过早 3.助焊剂不足 4.焊接时间太短
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