波峰焊制程管理办法

波峰焊制程管理办法

1.0目的

为使用的LM-EF-MW-350 波峰焊建立一组操作指导书。管制制程上所需要的特殊技术,以确保品质要求. 2.0 范围

此文件仅适用于波峰焊

3.0 定义

波峰焊制程上的参数,标准. 4.0 职责

4.1 设备工程师负责设备的选型、安装、验收、调试、安全规则的制定、维护维修及定

期保养。

4.2、产品工程师负责工艺文件的制定、使用、日常保养及协助工程处完成定期维护、

保养工作。

4.3 品质部负责生产设备运行过程中的稽核。 5．0 内容

5.1作业流程及检验设置:

5.11．作业流程

开始 开机做日保养，检查机器状态 检查机器是否正常 异常处理 导入和核对机种的设定参数并调整 锡炉各机能点检 生产过炉作业

工单完成，保存数据，关机。 结束 5.12 检验锡炉性能及设置控制参数

5.121机械水平：:当机械装机及移机后需做水平校正工作,机体调至大致水平,以轨道为准,調整锡波。

5.122 轨道平行度:轨道进口跟出口宽度应相同,以防止过锡架掉落或卡死输送带. 5.123轨道爪片的一致性调整:左右两侧轨道内爪片应同步动作,两侧轨道距锡波口高

度一致.

5.124喷锡口,锡波之调整:1.锡波高度12mm以下为原则;2.平波挡锡板应调整至使锡波

缓慢后流,在PCB与锡波接触时两者速度同步;3.吃锡深度约为PCB厚的1/3～2/3处;4.锡波与PCB接触时间为2～5秒;5.输送轨道仰角在5°～7°,依机种的不同调整

5.125锡面液位控制在10mm 以内。

5.126预热的调整:1.预热板元件面面温度在70℃～130℃,板底焊接面温度在80℃～

140℃,对有SMD零件之PCB板底Profile温度△T小于140℃; 2.加热板面以尽量靠近PCB但不碰到零件脚为原则. 5.127喷雾机之调整：1.喷雾机针阀压力调整2-4kgf/ cm2之间。2. 喷嘴工作时所需空气

压力调整0.5-1.5kgf/ cm2之间。3. 喷雾流量调整35-50ml/Min之间。4. 采用传真纸进行验证喷雾均勻涂布与穿透效果以调整空气压力使

喷雾状态为最佳。

5.128 风刀调整：1.风刀各孔应保持通畅2.风刀方向与PCB行进方向成10°～15°. 5.2锡炉制程管制事项：

5.21 管制项目; 对其中的一些重要参数，对照<<波峰焊点检表>>每日二次对其进行检查核对，并按下述方法进行:

5.211检查锡炉抽风是否良好。

5.212量测助焊剂比重并將最终记录数字调节到0.795-0.805之间为OK。 5.213助焊剂添加采用电动马达自动添加

5.214 检查气压设定值,包括喷雾机针阀压力调整2-4kgf/ cm2, 喷嘴工作时所需空气压力调整0.5-1.5kgf/ cm2之间。

5.215检查锡波接触宽度: 在锡炉输送轨道角度变动或发生其它影响锡波高度变化时，要使用高温玻璃进行调整, 使锡波接触宽度在(平波)3~6cm(扰流)1~3cm之间并將结果记录于

<<波峰焊点检表>>。

5.3波峰焊机参数设定 机型：LM-EF-MW-350

项目 锡温 temperature 链条速度 conveyor speed 焊接时间 dwell time 针阀压力 pin clique pressure 范围 无铅 lead free （255oC--265oC） 450mm---1000mm/Min 无铅lead-free（3-10秒） 2-4KG 喷雾压力 spray pressure FLUX流量 flux volume 预热区温度（一区）PRE-heat temperature (first section) 预热区温度（二区）PRE-heat temperature (second section) 预热区温度（三区）PRE-heat temperature (third section) 锡炉冷却系统 wave solder cooling system 马达频率(锡波高度有变化时,不可调节此参数来弥补不足) 开启的波峰 Wave crest on working 轨道角度 Angle of tracking 扰流波（13-22HZ） 0.5-1.5KG 30-50ml/Min 140-200 160--220 180--240 开启 镜面波（16--26HZ） 双波 two wave 5---7 上表面:多层板 PCB：80oC--130oC，单层板 PCB：70oC-90oC） 下表面 （多层板 PCB：90oC--140oC，单层板PCB：80oC-100oC） PCB 板温 PCB temperature

5.3.1 日常保养项目

5.3.1.1 检查波峰焊抽风是否良好. 5.3.1.2 定时记录输送轨道的输送速度.

5.3.1.3 助焊剂比重测试:从助焊剂桶取一定量助焊剂在量筒,放入0.800～0.900比

重计,比重每天测试二次.

5.3.1.4 检查锡波接触宽度,使用高温玻璃量测 ,锡波接触宽度在3～6cm之间且同时

要满足吃锡时间2～5秒,否则必须调整锡波.

5.3.1.5 添加锡棒使锡面离锡槽口高度在10～15mm之间.

5.3.1.6 锡渣去除,不得使锡渣残留在扰流波及平波的喷嘴处,每2小时应清理一次锡

渣.

5.3.2 周保养

5.3.2.1 周保养时间:每周星期四或者星期天(各条线视具体的生产情况).

5.3.2.2 助焊剂喷雾装置:将已使用一周的助焊剂喷雾装置用工业酒精清洗干净。 5.3.2.3 将爪片用爪片清洗装置清洗干净,并逐一检查爪片是否有变形,将变形的爪片

校正或者更换.

5.3.2.4 波峰焊表头校正:使用高温测温表,将Sensor直接接触锡液,待稳定后读取记

录数据,将数据与表头值对比,若误差大于5℃则需要校正表头.

5.3.2.5 输送速度表头校正:使用秒表量测输送带通过单位距离所需时间,求出实际速

度值,再与表头值对比,若误差大于0.1m/min,则必须校正速度表头.

5.3.2.6 波峰焊泵浦轴承润滑每2周1次,采用黄油枪将高温黄油打入泵浦轴承润滑. 5.3.2.7 风刀角度调整:使用角度规量测风刀角度,将风刀角度调至10°～15°之间.