Cadence培训文档

3. 焊盘种类：

Regular Pad：常规焊盘。一般用于顶层，底层和信号层，多用于正片层。 Thermal Relief：热风焊盘。一般用于内层的连接，多用于负片层。 Anti Pad：阻焊焊盘。一般用于内层的隔离，多用于负片层。 热风焊盘和阻焊焊盘一般只要在DEFUALT INTERNAL层才会设置。 4. 参数设置：

Geometry：焊盘的形状，可从下拉菜单选择，根据实际设计选择。

Shape：特殊焊盘形状，就是从Geometry里面没有选择的。需要先用Allegro制作，再在这里选择。不常用，需要时可以从网上或专业书籍查找怎样制作。

Flash：特殊焊盘形状。跟Shape相似，需要先用Allegro制作，再在这里选择。不常用，需要时可以从网上或专业书籍查找怎样制作。

Width和Height分别设置长和宽。

3.2 表面焊盘制作流程

以椭圆形的表面焊盘1.8mm*3.5mm为例：

1. 2. 3. 4. 5. 6.

打开Pad Designer，选择Parameters界面。 选择Units为Millimeter。 精度设置为小数点后4位。 选择Layers界面。

勾选上Single layer mode。

分别设置BEGIN LAYER、SOLDERMASK_TOP、PASTEMASK_TOP的Regular Pad，选择形状为Oblong（椭圆），长和宽分别设置1.8和3.5。 7. 保存*.pad。

3.3 通孔焊盘制作流程

以圆形通孔（内径）1mm，焊盘（外径）1.5mm，需要孔壁上锡的焊盘为例：

1. 2. 3. 4. 5. 6. 7.

打开Pad Designer，选择Parameters界面。 选择单位为millimeter。 选择精度为4。

选择Hole type为Circle Drill，圆形；选择Plating为Plated，孔壁上锡；填写Drill diameter为1，内径为1mm。

选择Figure为Cross，十字；填写Characters为A，符号用A表示；Width和Height分别为1和1，符号尺寸为1mm*1mm。 选择Layers界面。

分别设置BEGIN LAYER、DEFAULT INTERNAL、END LAYER、SOLDERMASK_TOP、SOLDERMASK_BOTTOM的Regular Pad，选择形状为Circle（圆形），长和宽分别设置1.5和1.5。

对于DEFAULT INTERNAL层，还要设置Thermal Relief和Anti Pad，分别选择形状为Circle（圆形），Thermal Relief跟Regular Pad一样，Anti Pad一般比Regular Pad大0.3mm。 保存*.pad。

8. 9.

四 PCB设计工具：PCB Editor（Allegro PCB Design GXL（legacy））

4.1 Allegro设计流程

Allegro可以进行PCB设计，即是layout，也可以用来制作PCB封装、Module、Mechanical symbol、Format symbol、Shape symbol和Flash symbol。常用的是用来制作PCB和PCB封装，其它的参考专业书籍。 Allegro PCB设计流程如下：

建立项目

设置环境 导入板形 导入网表 元件布局 电气连接 DRC检查 出Gerber/BOM