单项选择题：
第1章 原子结构与键合
1. 高分子材料中的C-H化学键属于 。 （A）氢键 （B）离子键 （C）共价键 2. 属于物理键的是 。 （A）共价键 （B）范德华力 （C）离子键 3. 化学键中通过共用电子对形成的是 。 （A）共价键 （B）离子键 （C）金属键
第2章 固体结构
4. 以下不具有多晶型性的金属是 。 （A）铜 （B）锰 （C）铁
5. fcc、bcc、hcp三种单晶材料中，形变时各向异性行为最显著的是 。 （A）fcc （B）bcc （C）hcp
6. 与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素是 。 （A）氮 （B）碳 （C）硼
7. 面心立方晶体的孪晶面是 。 （A）{112} （B）{110} （C）{111} 8. 以下属于正常价化合物的是 。 （A）Mg2Pb （B）Cu5Sn （C）Fe3C
第3章 晶体缺陷
9. 在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子，这样的缺陷称为 。 （A）肖特基缺陷 （B）弗仑克尔缺陷 （C）线缺陷
10. 原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为 。 （A）肖脱基缺陷 （B）Frank缺陷 （C）堆垛层错 11. 刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系是？
（A）垂直 （B）平行 （C）交叉
12. 能进行攀移的位错必然是 。 （A）刃型位错 （B）螺型位错 （C）混合位错 13. 以下材料中既存在晶界、又存在相界的是 （A）孪晶铜 （B）中碳钢 （C）亚共晶铝硅合金 14. 大角度晶界具有____________个自由度。
（A）3 （B）4 （C）5
第4章 固体中原子及分子的运动
15. 菲克第一定律描述了稳态扩散的特征，即浓度不随 变化。 （A）距离 （B）时间 （C）温度 16. 在置换型固溶体中，原子扩散的方式一般为 。 （A）原子互换机制 （B）间隙机制 （C）空位机制 17. 固体中原子和分子迁移运动的各种机制中，得到实验充分验证的是 （A）间隙机制 （B）空位机制 （C）交换机制
18. 原子扩散的驱动力是 。 （4.2非授课内容） （A）组元的浓度梯度 （B）组元的化学势梯度 （C）温度梯度
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19. A和A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应，测得界面向A试样方向移动，则 。 （A）A组元的扩散速率大于B组元 （B）B组元的扩散速率大于A组元 （C）A、B两组元的扩散速率相同
20. 下述有关自扩散的描述中正确的为 。 （A）自扩散系数由浓度梯度引起 （B）自扩散又称为化学扩散 （C）自扩散系数随温度升高而增加
第5章 材料的形变和再结晶
21. 在弹性极限?e范围内，应变滞后于外加应力，并和时间有关的现象称为 （A）包申格效应 （B）弹性后效 （C）弹性滞后 22. 塑性变形产生的滑移面和滑移方向是
（A）晶体中原子密度最大的面和原子间距最短方向 （B）晶体中原子密度最大的面和原子间距最长方向 （C）晶体中原子密度最小的面和原子间距最短方向
23. bcc、fcc、hcp三种典型晶体结构中，_________具有最少的滑移系，因此具有这种晶体结构的材料塑
性最差。 （A）bcc （B）fcc （C）hcp 24. ，位错滑移的派-纳力越小。 （A）位错宽度越大 （B）滑移方向上的原子间距越大 （C）相邻位错的距离越大
25. Cottrell气团理论对应变时效现象的解释是：
（A）溶质原子再扩散到位错周围 （B）位错增殖的结果 （C） 位错密度降低的结果 26. 已知Cu的Tm=1083?C，则Cu的最低再结晶温度约为 。 （A）200?C （B）270?C （C）350?C
27. 已知Fe的Tm=1538?C，则Fe的最低再结晶温度约为 。 （A）350?C （B）450?C （C）550?C
28. 位错缠结的多边化发生在形变合金加热的______________阶段。 （A）回复 （B）再结晶 （C）晶粒长大
29. 形变后的材料再升温时发生回复与再结晶现象，则点缺陷浓度下降明显发生在 。 （A）回复阶段 （B）再结晶阶段 （C）晶粒长大阶段
30. 形变后的材料在低温回复阶段时其内部组织发生显著变化的是 。 （A）点缺陷的明显下降 （B）形成亚晶界 （C）位错重新运动和分布
31. 由于晶核产生于高畸变能区域，再结晶在___________部位不易形核。 （A）大角度晶界和孪晶界 （B）相界面 （C）外表面 32. 纯金属材料的再结晶过程中，最有可能在以下位置首先发生再结晶形核 （A）小角度晶界 （B）孪晶界 （C）外表面
33. 对于变形程度较小的金属，其再结晶形核机制为 。 （A）晶界合并 （B）晶界迁移 （C）晶界弓出
34. 再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着
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______________方向移动 （A）曲率中心 （B）曲率中心相反 （C）曲率中心垂直 35. 开始发生再结晶的标志是： （A）产生多变化
（B）新的无畸变等轴小晶粒代替变形组织 （C）晶粒尺寸显著增大
36. 在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒属于 。 （A）复合强化 （B）析出强化 （C）固溶强化 37. 在纯铜基体中添加铝或锡、镍等微量合金元素属于 。 （A）复合强化 （B）析出强化 （C）固溶强化 38. 在纯铝的凝固过程中添加Al-Ti-B细化剂属于 。 （A）复合强化 （B）晶粒细化 （C）固溶强化
第6章 单组元相图及纯晶体的凝固
39. 凝固时在形核阶段，只有核胚半径等于或大于临界尺寸时才能成为结晶的核心，当形成的核胚半径
等于临界半径时，体系的自由能变化 。 （A）大于零 （B）等于零 （C）小于零
40. 以下材料中，结晶过程中以非小平面方式生长的是 。 （A）金属锗 （B）透明环己烷 （C）氧化硅
41. 以下材料中，结晶过程中以小平面方式生长的是 。 （A）金属锗 （B）铜镍合金 （C）金属铅
42. 形成临界晶核时体积自由能的减少只能补偿表面能的 。 （A）1/3 （B）2/3 （C）1/4
43. 铸锭凝固时如大部分结晶潜热可通过液相散失时，则固态显微组织主要为 。 （A）树枝晶 （B）柱状晶 （C）胞状晶 44. 凝固时不能有效降低晶粒尺寸的是以下哪种方法？ （A）加入形核剂 （B）减小液相过冷度 （C）对液相实施搅拌
第7章 二元系相图及其合金的凝固
45. 对离异共晶和伪共晶的形成原因，下述说法正确的是 。 （A）离异共晶只能经非平衡凝固获得 （B）伪共晶只能经非平衡凝固获得 （C）形成离异共晶的原始液相成分接近共晶成分
46. 在二元系合金相图中，计算两相相对量的杠杆法则用于 。 （A）单相区中 （B）两相区中 （C）三相平衡水平线上 47. 二元系合金中两组元部分互溶时，不可能发生 。 （A）共晶转变 （B）匀晶转变 （C）包晶转变 48. 任一合金的有序结构形成温度 无序结构形成温度。 （A）低于 （B）高于 （C）可能低于或高于
49. fcc、bcc、hcp三种单晶材料中，形变时各向异性行为最显著的是 。 （A）fcc （B）bcc （C）hcp
50. 与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素是 。 （A）氮 （B）碳 （C）硼
51. 面心立方晶体的孪晶面是 。 （A）{112} （B）{110} （C）{111} 52. 以下属于正常价化合物的是 。
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（A）Mg2Pb （B）Cu5Sn （C）Fe3C
53. 在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子，这样的缺陷称为 。 （A）肖特基缺陷 （B）弗仑克尔缺陷 （C）线缺陷
54. 原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为 。 （A）肖脱基缺陷 （B）Frank缺陷 （C）堆垛层错 55. 刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系是？ （A）垂直 （B）平行 （C）交叉 56. 能进行攀移的位错必然是 。 （A）刃型位错 （B）螺型位错 （C）混合位错 57. 以下材料中既存在晶界、又存在相界的是 （A）孪晶铜 （B）中碳钢 （C）亚共晶铝硅合金 58. 大角度晶界具有____________个自由度。
（A）3 （B）4 （C）5
59. 菲克第一定律描述了稳态扩散的特征，即浓度不随 变化。 （A）距离 （B）时间 （C）温度 60. 在置换型固溶体中，原子扩散的方式一般为 。 （A）原子互换机制 （B）间隙机制 （C）空位机制 61. 固体中原子和分子迁移运动的各种机制中，得到实验充分验证的是 （A）间隙机制 （B）空位机制 （C）交换机制 62. 原子扩散的驱动力是 。 （A）组元的浓度梯度 （B）组元的化学势梯度 （C）温度梯度
63. A和A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应，测得界面向A试样方向移动，则 。 （A）A组元的扩散速率大于B组元 （B）B组元的扩散速率大于A组元 （C）A、B两组元的扩散速率相同
64. 下述有关自扩散的描述中正确的为 。 （A）自扩散系数由浓度梯度引起 （B）自扩散又称为化学扩散 （C）自扩散系数随温度升高而增加
65. 塑性变形产生的滑移面和滑移方向是
（A）晶体中原子密度最大的面和原子间距最短方向 （B）晶体中原子密度最大的面和原子间距最长方向 （C）晶体中原子密度最小的面和原子间距最短方向
66. bcc、fcc、hcp三种典型晶体结构中，_________具有最少的滑移系，因此具有这种晶体结构的材料塑
性最差。 （A）bcc （B）fcc （C）hcp 67. ，位错滑移的派-纳力越小。 （A）位错宽度越大 （B）滑移方向上的原子间距越大 （C）相邻位错的距离越大 68. Cottrell气团理论对应变时效现象的解释是：
（A）溶质原子再扩散到位错周围 （B）位错增殖的结果 （C） 位错密度降低的结果 69. 位错缠结的多边化发生在形变合金加热的______________阶段。 （A）回复 （B）再结晶 （C）晶粒长大
70. 形变后的材料再升温时发生回复与再结晶现象，则点缺陷浓度下降明显发生在 。 （A）回复阶段 （B）再结晶阶段 （C）晶粒长大阶段
71. 形变后的材料在低温回复阶段时其内部组织发生显著变化的是 。 （A）点缺陷的明显下降
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