四、PCB初始设置
1. 首先新建一个Bord类型的brd文件，将工作区域设置的足够大，保证能够将整个板框放
置在工作区域内。
2. 设置PCB库的路径Setup-->User Preferences-->Path-->Library子项的Padpath和Psmpath
路径指向PCB库的位置。
注：如果想要使PCB中的光标显示为大十字(如下图所示)，操作方法：Setup-->User Preferences-->Display-->Cursor中的Pcb_cursor的Value值选择“infinite”即可。
3. 将刚才制作好的DXF文件，相当于一个结构器件导入，方便以后DXF文件的变更或者是
修改都比较方便。
1确保DXF文件放入刚才设置的Library路径下面 首先确保如下无问题:○
2确保PCB工作区域足够大 ○
3现在PCB工作单位设置为mm， ○和刚才导入的DXF文件单位保持一致。
具体操作步骤：Place-->Manually弹出对话框，在Advanced Settings选项勾选上Library子项
接下来选择Placement List项，在下拉菜单中选择Mechanical Symbols,在列表中选择刚才制作好的DXF文件，鼠标点击屏幕即可将DXF文件放置在工作区域中，然后点击OK
然后可以将PCB左下角设置为坐标(0,0)点，方法是在Move Origin中的X和Y坐标，分别填入DXF文件左下角的坐标即可实现。至此，DXF文件导入就顺利的完成了，接着就是网表的导入，剩下就是我们大展拳脚的时候了\\(^o^)/~
五、PCB叠层设计
1. PCB的叠层设计严重影响着我们产品的EMC性能，一个好的叠层是我们EMC成败的基
础。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。
首先在叠层的时候应该先明白几个问题：
1PCB板叠层数量 ○
2电源的数目和分布情况 ○
2. 多层板叠层推荐
12层板，叠层 14层板，叠层 在具体时候可不同于上面的叠层设计
同时在设置叠层的时候，地平面和电源层一般设置为负片，信号层为正片，这样在电源分割时比较方便，而且电源平面也容易编辑。 注：正片和负片的区别
正片：在生成Gerber文件后，可见即可得；制板时在Gerber看到什么就是什么。
负片：在生成Gerber文件后，可见即不可得，值板时在Gerber看到什么就没有什么。被蚀
刻掉了。
正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。
负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验
3. 具体的操作：在每一行前面右键选择添加或者是删除当前层；当添加层后根据前面预期
的叠层设计命名，地平面和电源平面的Type类型选择Plane，片类型选择负片。信号层的Type类型选择Conductor，片类型默认选择为正片。所有信号和平面的材质均选择Copper,中间板层材质为FR-4。这样PCB的叠层设计也就完成了，接下来可以在每一层上面绘制属于自己的蓝图了…..
TOP层地平面信号层电源平面信号层电源平面地平面信号层电源平面信号层地平面BOTTOM层TOP层地平面信号层电源平面信号层地平面电源平面信号层地平面信号层电源平面信号层地平面BOTTOM层
六、区域约束规则
1. Xnet：简单的说就是在两个不同的网络通过一个电阻或者电容等连接起来，电阻、电容
两端的网络就是Xnet。
Net_AA电容或者电阻等Net_BB
如图中的Net_A和Net_B分别是两个不同的网络，如果需要设置从A端到B的规则，则需要分别作两个网络的规则才可以，并且误差增加，所以需要寻找一种能够简单设置A到B端的规则的方法，那就是Xnet。 2. Xnet设置方法：
操作步骤：Analysis-->SI/EMI sim-->Model_Assigment出现如下的画面
Xnet
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