硬件电路板设计规范

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编号： 受控状态： 硬件电路板设计规范 编 制： 日期： 审 核： 日期： 批 准： 日期： 修订记录 日 期 修订状态 修改内容 修改人 审核人 批准人

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0 目录

0 1 1.1 1.2 1.3 2 2.1 2.2 3 3.1 3.2 3.3

目录 .............................................................. 2 概述 .............................................................. 4 适用范围 ............................................................ 4 参考标准或资料 ...................................................... 4 目的 ................................................................ 5 PCB设计任务的受理和计划 ........................................... 5 PCB设计任务的受理 ................................................... 5 理解设计要求并制定设计计划 .......................................... 6 规范内容 .......................................................... 6 基本术语定义 ........................................................ 6 PCB 板材要求: ....................................................... 7 元件库制作要求 ...................................................... 8

3.3.1 原理图元件库管理规范： ......................................... 8 3.3.2 PCB封装库管理规范 ............................................. 9

3.4 3.5

原理图绘制规范 ..................................................... 11 PCB设计前的准备 .................................................... 12

3.5.1 创建网络表 .................................................... 12 3.5.2 创建PCB板 .................................................... 13

3.6

布局规范 ........................................................... 13

3.6.1 布局操作的基本原则 ............................................ 14 3.6.2 热设计要求 .................................................... 14 3.6.3 基本布局具体要求 .............................................. 16

3.7

布线要求 ........................................................... 24

3.7.1 布线基本要求 .................................................. 27

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3.7.2 安规要求 ...................................................... 30

3.8 3.9

丝印要求 ........................................................... 32 可测试性要求 ....................................................... 33

3.10 PCB成板要求 ........................................................ 35

3.10.1 3.10.2

4

成板尺寸、外形要求 .......................................... 35 固定孔、安装孔、过孔要求 .................................... 36

PCB存档文件 ...................................................... 37

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1 概述

1.1 适用范围

本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；

规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

1.2 参考标准或资料

下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性:

GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999 《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》

IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）

IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）

IEC60950 安规标准

GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法

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PCB铜箔与通过电流关系 爬电距离对照表

1.3 目的

A.本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定；

B.统一规范产品的 PCB设计，规定PCB设计的相关工艺参数，提高PCB设计质量和设计效率，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规范的要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高竞争力。

2 PCB设计任务的受理和计划

2.1 PCB设计任务的受理

? 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，需提供以下资料： ? 经过评审的、完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ? 正式的BOM表；

? PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；

? 对于新器件，需要提供厂家产品规格书或封装资料；

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