（墓碑够 （4）调整再流焊温度曲现象） （4）加热速度过快且不线 均匀 （5）焊盘设计不合理 （5）严格按规范进行焊盘设计 （6）采用Sn63/Pb37焊膏 （6）改用含Ag或Bi的（7）元件可焊性差 焊膏 （7）选用可焊性好的焊膏 （1）加热速度过快 （2）焊膏吸收了水份 （3）焊膏被氧化 （4）PCB焊盘污染 6 焊料球 （1）调整再流焊温度曲线 （2）降低环境湿度 （3）采用新的焊膏，缩（5）元器件安放压力过短预热时间 大 （6）焊膏过多 （4）换PCB或增加焊膏活性 （5）减小压力 （6）减小孔径，降低刮刀压力 （1）焊盘和元器件可焊（1）加强对PCB和元器性差 7 虚焊 （2）印刷参数不正确 （3）再流焊温度和升温件的 （2）减小焊膏粘度，检查刮刀压力及速度 速度不当 （3）调整再流焊温度曲线 （1）焊膏塌落 （2）焊膏太多 8 桥接 （1）增加焊膏金属含量或粘度、换焊膏 （3）在焊盘上多次印刷 （2）减小丝网或漏板孔（4）加热速度过快 径，降低刮刀压力 （3）用其他印刷方法 （4）调整再焊温度曲线 （1）焊膏粘度低触变性（1）选择合适焊膏 9 塌落 差 （2）环境温度高 可洗性（1）焊膏中焊剂的可洗（1）采用由可洗性良好差，在性差 10 的焊剂配制的焊膏 （2）控制环境温度 清洗后（2）清洗剂不匹配，清（2）改进清洗溶剂 留下白色残留物 洗溶剂不能渗入（3）改进清洗方法 细孔隙 （3）不正确的清洗方法 6.7 SMT炉后的质量控制点 6.7.1 炉后的主要质量控制点是炉后目视
此岗位有一份目视检验记录表,配合相关的检验标准和不
良反馈标准共同来监控生产的实际状况. 6.7.2 后附SMT目视作业判定标准 7. 静电的相关知识
7.1 具体的相关知识请后附ESD知识图表.
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