a. 整孔 Conditioner：
1. Desmear后孔内呈现Bipolar现象，其中Cu呈现高电位正电，Glass fiber、Epoxy呈负电
2. 为使孔内呈现适当状态，Conditioner具有两种基本功能 (1)Cleaner： 清洁表面
(2)Conditioner： 使孔壁呈正电性，以利Pd/Sn Colloid负电离子团吸附 3. 一般而言粒子间作用力大小如表
因而此类药液系统会有吸附过多或Colloid过多的吸附是否可洗去之顾虑 4. Conditioner若Drag In 至 Activator槽，会使Pd+离子团降低 b. 微蚀 Microetch
1. Microetching旨在清除表面之Conditioner所形成的Film 2. 此同时亦可清洗铜面残留的氧化物 c. 预活化 Catalpretreatment
1. 为避免Microetch形成的铜离子带入Pd/Sn槽，预浸以减少带入 2. 降低孔壁的Surface Tension d. 活化 Cataldeposit
1. 一般Pd胶体皆以以下结构存在： 见图7.7 2. Pd2+：Sn2+：Cl- = 1：6：12较安定 3. 一般胶体的架构方式是以以下方式结合：见图7.8 当吸附时由于Cl会产生架桥作用，且其半径较大使其吸附不易良好，尤其如果孔内的Roughness不适当更可能造成问题。 4. 孔壁吸附了负离子团，即中和形成中和电性 e. 速化 Accelerator
1. Pd胶体吸附后必须去除Sn，使Pd2+曝露，如此才能在未来无电解铜中产生催化作用形成化学铜
2. 基本化学反应为：
Pd+2/Sn+2 (HF)→Pd+2(ad) + Sn+2 (aq) Pd+2(ad) (HCHO)→Pd(s)
3. 一般而言Sn与Pd特性不同，Pd为贵金属而Sn则不然，因此其主反应可如下： Sn+2a Sn+4 + 6F- → SnF6-2 or Sn+2 + 4F- →SnF4-2 而Pd则有两种情形：
PH>=4 Pd+2 + 2(OH)- → Pd(OH)2 PH<4 Pd+2 + 6F- → PdF6-4
4. Pd吸附在本系统中本身就不易均匀，故速化所能发挥的效果就极受限制。除去不足时会产生P.I.，而过长时则可能因为过份去除产生破洞，这也是何以Back_light观察时会有缺点的原因
5. 活化后水洗不足或浸泡太久会形成Sn+2 a Sn(OH)2 或 Sn(OH)4，此易形成胶体膜. 而Sn+4过高也会形成Sn(OH)4，尤其在Pd吸太多时易呈PTH粗糙 6. 液中悬浮粒子多，易形成PTH粗糙 f. 化学铜沉积Electroless Deposit
1. 利用孔内沉积的Pd催化无电解铜与HCHO作用, 使化学铜沉积 2. Pd在化学铜槽的功能有二：
(1) 作为Catalyst吸附 H- 之主体，加速HCHO的反应 (2) 作为Conductor，以利e-转移至Cu+2上形成Cu沉积 3. 其基本反应及Mechanism见图7.9a ; 7.9b ：
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4. 由于槽液在操作开始时缺少H2含量，故其活性可能不够，而且改变温度也易使槽液不稳定。故在操作前一般先以Dummy boards先行提升活性再作生产，才能达到操作要求
5. Bath loading也因上述要求而有极大的影响，太高的Bath loading会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故其Max与Min值应与厂商确认做出建议值
6. 如果温度过高，[NaOH], [HCHO]浓度不当或者Pd+2累积过高都可能造成P.I.或PTH粗糙的问题
g. 整个反应状态见图7.10所示
7.2.3.2、碱性系统：
A. 基本制程：
Conditioner→ Etch Cleaner→ Catalpretreatment→ Activator→ Reducer→ Electroless Copper
B. 单一步骤功能说明
a. Conditioner：Wetting agent + 10 g/l NaOH (A)
1. 以Wetting agent的观念，而非电性中和，如此可形成较薄的Film约300A，且均匀而不致有附着不上或太厚之虞
2. 基本方式系以亲水基与疏水基之特有Dipol特性使Wetting agent被水排挤，快速吸附至孔壁。因其形成之单层膜不易再附上其它Conditioner而与Cleaner共同作用洗去多余杂质
3. 其设计是一道酸一道碱的药液浸泡，使各种不同来源的板子皆有良好的wetting作用,其Formula：Wetting agent + 10 ml/l H2SO4
4. 若水质不洁而含M+2(如：Ca+2、Mg+2、Fe+2等)则Amine及Wetting agent易与之结合而形成沉淀，故水质硬度应特别留意
5. 当板子浸入水中，Cu正电迅速与OH-中和而呈负电。而Dipol静电力有限，不致形成多层覆盖，故无Over condition的顾虑
b. Etch cleaner：(SPS 与 H2SO4/H2O2两种 ) 基本功能与酸性系列相似(SPS：10g/l)
c. Catalpretreatmen)：同Activator但少Complex d. Activator：Activator + Pd(Amine) complex
1. 基本上此系列的Pd，是由Amine类形成的Complex， 2. 其特点如下：
(1) Pd(Amine)+2呈正电荷，可吸附在Conditioner上而甚少吸附在铜上，少有P.I.问题
(2) 没有Sn形成的Colloid，其粒子较小，结晶较密且少有Sn(OH)2、Sn(OH)4析出问题。也没有Sn+2 + Fe+2 a Sn+4 +Cu作用。 (3) 无Cl-在外围，由于Cl-会与Polyimide材料产生作用，故无Cl-会有较广的适用性
(4) 由于Pd(Amine)+2 asPd+2+Amine为一平衡反应，吸附反应十分快，且由于粒子小空隙低因而致密性佳。
(5) Impurity少有残留，且吸附Pd+2少，故能有较少P.I.机会
(6) 由于无Cl-, 对Black-Oxide的attack相对减少，故Pink Ring较轻微
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