10.2 制造流程
10.2.1剥膜……………………………………………………………………………………63 10.2.2线路蚀刻………………………………………………………………………………64 10.2.2.2 设备
10.2.2.3 补充添加控制 10.2.2.4设备的日常保养
10.2.2.5 Undercut 与Overhang
10.2.3 剥锡(铅) ……………………………………………………………………………65
PCB制造流程及说明（下集）
目 录
十一、外层检查……………………………………66
11.1前言 11.2检查方式
11.2.1电测－ 请参读第16章 11.2.2目检
11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验 11.2.3.1应用范围 11.2.3.3侦测项目
十二 防焊……………………………………………67
12.1 制程目的 12.2制作流程
12.2.0液态感光油墨简介：
12.2.1. 铜面处理 请参读四内层制作 12.2.2. 印墨 12.2.3. 预烤 12.2.5. 显像 12.2.6. 后烤 12.3文字印刷 12.4. 品质要求
十三 金手指，喷锡( Gold Finger & HAL ) ……70
13.1制程目的 13.2制造流程
13.2.1 金手指………………………………………………………………………………70
镀镍…………………………………………………………………………………70 镀金…………………………………………………………………………………70 13.2.2 喷锡HASL(Hot Air Solder Leveling) 13.3 锡炉中各种金属杂质的影响
V
十四 其它焊垫表面处理(OSP,化学镍金) ………74
14.1 前言 14.2 OSP 14.2.1 14.2.2
14.3 化学镍金………………………………………………………………………………… 75 14.3.1基本步骤
14.3.2无电镍……………………………………………………………………………………75 14.3.3无电金……………………………………………………………………………………76 14.3.4制程重点：
十五 成型(Outline Contour) ………………………78
15.1制程目的 15.2 制造流程 15.2.1外型成型
15.2.1.1 Template模板 15.2.1.2 冲型
十六 电测……………………………………………81
16.1 前言
16.2 为何要测试
十七、终检 …………………………………………84
17.1 前言
17.1.2外观检查项目(Surface Inspection) 一、基材(Base Material) 1.白点 Measling 2.白斑 Crazing
3.局部分层或起泡 Blistering 4.分层 Delamination
5.织纹显露 Weave Exposure 6.玻璃维纤突出 Fiber Exposure 7.白边 Haloing 二、表面
1.导体针孔 Pin hole 2.孔破 Void 3.孔塞 Hole Plug
4.露铜 Copper Exposure 5.异物 Foreign particle 6.S/M 沾PAD S/M on Pad
7.多孔/少孔 Extra/Missing Hole 8.金手指缺点 Gold Finger Defect 9.线边粗糙 Roughness
VI
10.S/M刮伤 S/M Scratch 11.S/M剥离 S/M Peeling
12.文字缺点 Legend(Markings)
17.2.3信赖性(Reliability)
1.焊锡性 Solderability
2.线路抗撕强度 Peel strength 3.切片 Micro Section
4.S/M附着力 S/M Adhesion 5.Gold附着力 Gold Adhesion 6.热冲击 Thermal Shock
7.离子污染度 Ionic Contamination
8.湿气与绝缘 Moisture and Insulation Resistance 9.阻抗 Impedance 17.3相关规范 A. IPC规范
B. Military规范
C. 其它
UL 796 PCB安规
十八 包装(Packaging) ……………………………86
18.1 制程目地
18.2早期包装的探讨
18.2真空密着包着(Vacuum Skin Packaging)见 18.2.1操作程序
19、未来趋势(Trend) ……………………………87
19.1前言.
19.2电子产品的发展朝向轻薄短小，高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流、最典型的发展就是个人计算机的演变，通讯技术的革新，见图19.1及19.2，为了配合电子产品的革新，电子组件也有了极大的变革，高脚数、小型化SMD化及复杂化是面对的演进压力。 19.3对半导体而言，尺寸的细密化与功能的多元化促使半导体需求的接点随之升高。 19.4对印刷电路板的影响 19.5印刷电路板技术发展趋势
19.5.1朝高密度，细线，薄形化发展 19.4.2封装载板的应用
二十 盲／埋孔 ……………………………………89
20.1埋孔设计与制作 20.2盲孔设计与制作
VII
PCB制造流程及说明
一. PCB演变
1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。
1.2 PCB的演变
1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用\线路\观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch (photo image transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
1.3 PCB种类及制法
在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。
1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质
铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB 见图1.3
c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 C. 以结构分
a.单面板 见图1.5 b.双面板 见图1.6 c.多层板 见图1.7
D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
1.3.2制造方法介绍
A. 减除法，其流程见图1.9
B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11
C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，
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