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pcb设计规范

来源:用户分享 时间:2025/5/28 19:54:13 本文由loading 分享 下载这篇文档手机版
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注:

1) 元件的排列应有利于散热,必要的情况下使用风扇和散热器,对于

小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要。

2) 大功率MOSFET 等元件下面可以通过敷铜来散热,而且在这些元

件的周围尽量不要放热敏感元件。如果功率特别大,热量特别高, 可以加散热片进行散热。 2) PCB 布局对于电信号的考虑。

对于一个设计者在考虑PCB 元件的分布时要考虑如下图的问题。

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A. 高速的元件(和外界接口的)应尽量靠近连接器。 B. 数字电路与模拟电路应尽量分开,最好是用地隔开。 3) 元件与定位孔的间距

A. 定位孔到附近通脚焊盘的距离不小于7.62 mm(300mil)。

B. 定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil)。

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对于SMD 元件,从定位孔圆心SMD 元件外框的最小半径距离为5.08mm (200mil)

4) DIP 自动插件机的要求。

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在同时有SMD 和DIP 元件的PB 上,为了避免DIP 元件在自动插入时损坏 SMD 元件,必须在布局时考虑SMD 和DIP 元件的布局要求。

二.PCB 设计的布线规范

(一) 布线设计原则

1. 线应避免锐角、直角。采用45°走线。 2. 相邻层信号线为正交方向。 3. 高频信号尽可能短。

4. 输入、输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反馈 耦合。

5. 双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致,以增强抗噪声能力。 6. 数字地、模拟地要分开,对低频电路,地应尽量采用单点并联接地;高 频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路,地线应闭合成环路,以提 高抗噪声能力。

7. 对于时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽,做到阻抗匹 配。

8. 整块线路板布线、打孔要均匀,避免出现明显的疏密不均的情况。当印 制板的外层信号有大片空白区域时,应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。

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