半成品、成品检验规范

质量检验

xxxx有限公司

1. 目的

为了确保产品的质量能得到有效的控制，特制定此标准指导检验员对半成品、成品进行检验。

2. 适用范围

适用于本公司IQC、IPQC、OQC对半成品、成品的检验。

3. 引用标准

3.1 抽样依据《MIL-STD-105E》加严抽样计划

3.2 抽样标准依据:按照（GB2828.1-2003 level Ⅱ） 逐批检验抽样计划

3.3 抽样标准: AQL (质量允收水准)

a) 致命缺陷 ( CRI) = 0 无论批量大小 b) 主要缺陷 (MAJ) = 0.65 c) 次要缺陷 ( MIN) = 1.5

一般检验外观检查、功能检查水平Ⅱ

3.4 当按正常抽样水准连续3批出现同样不合格现象时，应立即执行加严检验方案。

加严检验连续5批合格，可恢复正常检验；按正常抽样水准连续10批次未出现不合格批时，可以执行放宽检验流程；当放宽检验发现不合格批次时，应立即恢复正常抽样水准，并对前一批次产品按正常抽样水准进行复检如果不合格时按不合格程序处理。 3.5 缺陷分类定义：

严重缺陷（Critical Defect）:产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。

主要缺陷 (Major Defect):影响产品正常功能/性能使用的缺陷或产品组装/包装存在的缺陷导致最终客户拒绝购买的产品结构及外观缺陷。 次要缺陷 (minor Defect):不影响产品使用

4. 检验项目及要求

4.1检查区域

4.1.1 A面：用户正常使用操作时的直视部分（如：面壳、镜片、LCD、键盘等） 4.1.2 B面：用户正常使用操作时的可视部分（如：顶面、底面、侧面、天线等）

4.1.3 C面：不易被用户见到的部分（如手机背面、耳机、I/O口、电池面等）

4.1.4 D面：正常使用时的非暴露面（如电池内面、SIM卡口等） 4.2 检查条件

● 环境亮度：距离被观测物50cm处的光强为1000至2000 lux

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